公开(公告)号：CN110769944A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880023840.6

申请日：2018-02-02

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩美敬 ,  金旻熙 ,  成俊基

IPC: B05D5/12 ,  B05D1/18 ,  B05D3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种电磁波屏蔽涂覆方法，其特征在于，包括：加载步骤，将电子元件的一面附着在输送载体上；浸渍步骤，将附着于所述输送载体上的电子元件浸渍(dipping)在收容有金属油墨的收容槽中，从而在电子元件的暴露的外表面上涂覆金属油墨；烧成步骤，对涂覆于所述电子元件上的金属油墨进行固化；及卸载步骤，从所述输送载体中分离电子元件。

公开(公告)号：CN110769944B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201880023840.6

申请日：2018-02-02

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  韩美敬 ,  金旻熙 ,  成俊基

IPC: B05D5/12 ,  B05D1/18 ,  B05D3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及一种电磁波屏蔽涂覆方法，其特征在于，包括：加载步骤，将电子元件的一面附着在输送载体上；浸渍步骤，将附着于所述输送载体上的电子元件浸渍(dipping)在收容有金属油墨的收容槽中，从而在电子元件的暴露的外表面上涂覆金属油墨；烧成步骤，对涂覆于所述电子元件上的金属油墨进行固化；及卸载步骤，从所述输送载体中分离电子元件。