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发明公开
一种楼承板的连接构件的安装方法审中-实审

公开(公告)号：CN117888720A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410239505.7

申请日：2024-03-04

申请人： 厦门中构新材料科技股份有限公司

发明人： 杨晓娟 , 杨培顺 , 肖明土 , 聂干辉 , 郑惠珊

IPC分类号： E04G21/14 , E04B5/00 , E04B1/61 , E04B1/343

摘要： 本发明公开了一种楼承板的连接构件的安装方法，所述连接构件设置在相邻的楼承板之间；所述连接构件用于使四周相邻的楼承板固定连接；通过简单的在楼承板上进行加工，使连接构件可轻易插入，后利用第一构件与第二构件相互卡接形成固定，无需进行焊接，从而搭建出临时的楼承板平台，并且安装期间无需通过水泥浇筑楼承板进行加固，拆卸过程仅需要依次将相邻的楼承板进行掰开即可，可快速高效的完成搭建及拆除。