公开(公告)号：CN107460464A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710751393.3

申请日：2017-08-28

申请人： 厦门大学

发明人： 郑南峰 ,  吴炳辉 ,  彭健 ,  代磊 ,  方晓亮

IPC分类号： C23C22/02 ,  C23C22/52 ,  C23C22/68 ,  B22F1/00

摘要： 一种含铜材料的表面处理方法，涉及铜材料的抗氧化表面处理。提供采用方法简便，在铜材料的表面修饰或吸附甲酸根，增强铜材料的抗氧化能力，同时使其具有较好导电性的一种含铜材料的表面处理方法。将含铜材料与极性溶剂混合，加入稳定剂和助剂后，密封加压反应，再经液固分离、洗涤、干燥，即完成铜材料的抗氧化表面处理。采用甲酸根处理铜表面，甲酸根氧化还原电位比铜低，甲酸根氧化动力学缓慢，能够有效防止铜的化学或者电化学腐蚀。适用于所有零价或表面部分氧化的含铜材料。处理的含铜材料相比处理前具有较强的抗氧化能力、耐盐碱腐蚀性和较高的导电性，可用于铜基导电浆料等。

公开(公告)号：CN107460464B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201710751393.3

申请日：2017-08-28

申请人： 厦门大学

发明人： 郑南峰 ,  吴炳辉 ,  彭健 ,  代磊 ,  方晓亮

IPC分类号： C23C22/02 ,  C23C22/52 ,  C23C22/68 ,  B22F1/00

摘要： 一种含铜材料的表面处理方法，涉及铜材料的抗氧化表面处理。提供采用方法简便，在铜材料的表面修饰或吸附甲酸根，增强铜材料的抗氧化能力，同时使其具有较好导电性的一种含铜材料的表面处理方法。将含铜材料与极性溶剂混合，加入稳定剂和助剂后，密封加压反应，再经液固分离、洗涤、干燥，即完成铜材料的抗氧化表面处理。采用甲酸根处理铜表面，甲酸根氧化还原电位比铜低，甲酸根氧化动力学缓慢，能够有效防止铜的化学或者电化学腐蚀。适用于所有零价或表面部分氧化的含铜材料。处理的含铜材料相比处理前具有较强的抗氧化能力、耐盐碱腐蚀性和较高的导电性，可用于铜基导电浆料等。