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公开(公告)号：CN113843498A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111112967.5
申请日：2021-09-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出一种柔性传感器三维曲面的激光保形制造方法，包括：首先获取传感器待贴合曲面形貌数据并建立传感器贴合曲面STL模型；导入三维建模软件，并将传感器待贴合曲面与夹具座组合，建立含贴合曲面的夹具STL模型；并进行快速成型技术加工，获取含贴合曲面夹具；在含贴合曲面夹具的3D曲面待加工区域涂覆待加工材料并安装到激光设备加工平台上定位；基于传感器贴合曲面STL模型，建立加工图案STL或dwg模型；并导入激光设备，开启激光设备，运行三维动态聚焦系统；重复循环加工步骤，完成传感器柔性基底层和柔性功能材料层的加工；将传感器从3D曲面剥离，进行后续工艺；本发明中实现真正意义上的3D曲面保形加工，提高了加工精度、效率以及对任意3D曲面的适用性。
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公开(公告)号：CN115356007B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202210991790.9
申请日：2022-08-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器。包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，且该温敏单元一表面刻蚀有与所述压敏单元微结构一表面中心对齐层叠形成电连接的叉指电极图案，用于生成传感信号等。本发明将零电阻温度系数材料用于压敏单元，从敏感机理层面解决电阻式压敏元件的温度漂移问题，能实现压力温度传感器的多信号读取。将对温度敏感的金属薄膜材料用于温敏单元，通过金属材料与结构设计相结合使金属温敏电阻阻值远小于压敏电阻阻值，实现温度的无干扰测量。
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公开(公告)号：CN113843498B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111112967.5
申请日：2021-09-22
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提出一种柔性传感器三维曲面的激光保形制造方法，包括：首先获取传感器待贴合曲面形貌数据并建立传感器贴合曲面STL模型；导入三维建模软件，并将传感器待贴合曲面与夹具座组合，建立含贴合曲面的夹具STL模型；并进行快速成型技术加工，获取含贴合曲面夹具；在含贴合曲面夹具的3D曲面待加工区域涂覆待加工材料并安装到激光设备加工平台上定位；基于传感器贴合曲面STL模型，建立加工图案STL或dwg模型；并导入激光设备，开启激光设备，运行三维动态聚焦系统；重复循环加工步骤，完成传感器柔性基底层和柔性功能材料层的加工；将传感器从3D曲面剥离，进行后续工艺；本发明中实现真正意义上的3D曲面保形加工，提高了加工精度、效率以及对任意3D曲面的适用性。
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公开(公告)号：CN115356007A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210991790.9
申请日：2022-08-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器。包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，且该温敏单元一表面刻蚀有与所述压敏单元微结构一表面中心对齐层叠形成电连接的叉指电极图案，用于生成传感信号等。本发明将零电阻温度系数材料用于压敏单元，从敏感机理层面解决电阻式压敏元件的温度漂移问题，能实现压力温度传感器的多信号读取。将对温度敏感的金属薄膜材料用于温敏单元，通过金属材料与结构设计相结合使金属温敏电阻阻值远小于压敏电阻阻值，实现温度的无干扰测量。
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