公开(公告)号：CN118459725A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410566389.X

申请日：2024-05-09

Applicant: 厦门大学

Inventor： 黄加乐 ,  陆廷宇 ,  郭亚莹

IPC: C08G59/06

Abstract: 本发明公开了一种手性联萘官能团环氧树脂的制备方法，属于芯片底部填充材料技术领域。本发明的方法，以R‑1,1'‑联‑2‑萘酚与环氧氯丙烷为原料，控制比例混合定量混合；添加少量四丁基溴化铵，促进环氧树脂在合成过程中闭环封端，以缩短树脂链的长度；定量滴加氢氧化钠溶液并搅拌分散，在油域锅中加热反应；加热结束分液分离，去除杂质，保留有机层；将有机层进一步萃取，分离残留在有机层中剩余的未反应完全的原料与杂质，最后通过旋转蒸发得到手性联萘官能团环氧树脂。本发明的萘官能环氧树脂具有优异的加工工艺性能，以及固化物具有低线性热膨胀系数。

公开(公告)号：CN118459727A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410566383.2

申请日：2024-05-09

Applicant: 厦门大学古雷石化研究院

Inventor： 黄加乐 ,  庄汉昭 ,  王磊 ,  陆廷宇 ,  郭亚莹

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明目的在于提供一种联萘树脂芯片底部填充材料，由如下式(I)所示的手性联萘环氧树脂制备而成，n表示重复的次数，0＜n≤200，所述填充材料具有优异加工性能、低粘度、流体稳定、低CTE、低介质损耗角正切等性能，且能适应电子元器件特征尺寸越来越小的发展趋势，以及越来越严格的封装要求，能满足近年来的高频型BGA封装的电子元器件对填充材料性能的需求，是一种实现5G应用所需的低传输损耗的绝缘材料。#imgabs0#