微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统

    公开(公告)号:CN111187713A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010108194.2

    申请日:2020-02-21

    IPC分类号: C12M1/34 C12M1/00

    摘要: 本发明涉及一种微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统,其中,第一芯片包括相对设置的第一端部和第二端部,第一端部设有第一封口,第二端部设有第二封口;刺破装置包括:支架;第一压板,可移动地设于所述支架,所述第一压板被配置可向所述第一芯片移动,抵压所述第一芯片的第二端部,且推动所述第一芯片,以使所述第一芯片的第一封口被第一刺破件刺破;以及第二压板,可移动地设于所述支架,所述第二压板被配置为可向所述第一芯片移动,以驱动第二刺破件刺破使所述第一芯片的第二封口。本发明用于实现芯片的双向刺破,使芯片内形成的试剂腔与大气接通,适用于微量体积生化试剂密封腔内的试剂释放。

    微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统

    公开(公告)号:CN111187713B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010108194.2

    申请日:2020-02-21

    IPC分类号: C12M1/34 C12M1/00

    摘要: 本发明涉及一种微流控芯片的刺破装置及微流控芯片检测系统,其中,第一芯片包括相对设置的第一端部和第二端部,第一端部设有第一封口,第二端部设有第二封口;刺破装置包括:支架;第一压板,可移动地设于所述支架,所述第一压板被配置可向所述第一芯片移动,抵压所述第一芯片的第二端部,且推动所述第一芯片,以使所述第一芯片的第一封口被第一刺破件刺破;以及第二压板,可移动地设于所述支架,所述第二压板被配置为可向所述第一芯片移动,以驱动第二刺破件刺破使所述第一芯片的第二封口。本发明用于实现芯片的双向刺破,使芯片内形成的试剂腔与大气接通,适用于微量体积生化试剂密封腔内的试剂释放。