公开(公告)号：CN107949172B

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201711174464.4

申请日：2017-11-22

Applicant: 厦门弘信电子科技股份有限公司

Inventor： 续振林 ,  陈妙芳 ,  苏佳铖 ,  钟泽发

IPC: H05K3/00 ,  G06Q30/00 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法，包括下料、激光钻产品孔和二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤。由于本发明的二维码内含制程流水号信息由激光钻孔机设备软件自动生成或联网从系统提取并激光钻孔模拟制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的钻孔工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能，基本上实现将FPC的全制程纳入系统管理。

公开(公告)号：CN107949172A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711174464.4

申请日：2017-11-22

Applicant: 厦门弘信电子科技股份有限公司

Inventor： 续振林 ,  陈妙芳 ,  苏佳铖 ,  钟泽发

IPC: H05K3/00 ,  G06Q30/00 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码钻孔制作方法，包括下料、激光钻产品孔和二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤。由于本发明的二维码内含制程流水号信息由激光钻孔机设备软件自动生成或联网从系统提取并激光钻孔模拟制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的钻孔工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能，基本上实现将FPC的全制程纳入系统管理。