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公开(公告)号：CN103051752B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210497356.1
申请日：2012-11-28
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： H04M1/02 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种内置感应天线有源编解码的手机智能卡，包括一具有标准SIM卡的卡体以及集成在该标准SIM卡的尺寸空间内的感应线圈天线、谐振电容、有源负载编解码IC、MCU安全芯片和设在卡体上的SIM卡标准铜制连接触点；感应线圈天线和谐振电容相并联后组成频率为13.56MHz的谐振电路；所述谐振电路与有源负载编解码IC相连接；有源负载编解码IC与MCU安全芯片相连接；MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；所述感应线圈天线由铁氧体磁芯和包绕在铁氧体磁芯外的绕线构成，且感应线圈天线的平面与标准SIM卡的卡体的平面形成一个预置的角度。采用该结构后，使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。
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公开(公告)号：CN103078973A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210574813.2
申请日：2012-12-26
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： H04M1/02 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种异型感应偶合手机智能卡，包括托架、柔性双面PCB电路板和SIM模块，电路板的一端设有感应线圈天线，电路板的一面设有SIM卡标准铜制连接触点；SIM模块安装在电路板的另一面上，并使SIM模块的有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，SIM模块的NFC编解码安全处理器与SIM卡标准铜制连接触点相连接；电路板卡装在托架上，PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面。该结构的手机智能卡在插入iphone手机的智能卡卡槽中后，感应线圈天线的有效部位，大部分不被手机的金属机壳所屏蔽，电磁感应信号接收和发射效率大大增强，从而使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。
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公开(公告)号：CN102448084B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110302434.3
申请日：2011-09-29
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于无线射频技术的移动终端控制方法，该方法包括以下过程：过程A：为设定的管制区域预置无线射频服务器，该无线射频服务器至少包括控制管理模块和无线射频读写模块；过程B：为管制移动终端预置无线射频管制电路，该无线射频管制电路至少包括无线射频模块和安全控制模块，所述无线射频模块、安全控制模块和移动终端的主控模块依次序电连接；过程C：所述无线射频服务器根据其无线射频读写模块是否检测到所述移动终端的无线射频模块发出的射频信号来对该移动终端进行管制。该发明主要用于特定场合下对移动终端进行管制。
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公开(公告)号：CN103051752A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210497356.1
申请日：2012-11-28
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： H04M1/02 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种内置感应天线有源编解码的手机智能卡，包括一具有标准SIM卡的卡体以及集成在该标准SIM卡的尺寸空间内的感应线圈天线、谐振电容、有源负载编解码IC、MCU安全芯片和设在卡体上的SIM卡标准铜制连接触点；感应线圈天线和谐振电容相并联后组成频率为13.56MHz的谐振电路；所述谐振电路与有源负载编解码IC相连接；有源负载编解码IC与MCU安全芯片相连接；MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；所述感应线圈天线由铁氧体磁芯和包绕在铁氧体磁芯外的绕线构成，且感应线圈天线的平面与标准SIM卡的卡体的平面形成一个预置的角度。采用该结构后，使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。
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公开(公告)号：CN103078973B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210574813.2
申请日：2012-12-26
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： H04M1/02 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种异型感应偶合手机智能卡，包括托架、柔性双面PCB电路板和SIM模块，电路板的一端设有感应线圈天线，电路板的一面设有SIM卡标准铜制连接触点；SIM模块安装在电路板的另一面上，并使SIM模块的有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，SIM模块的NFC编解码安全处理器与SIM卡标准铜制连接触点相连接；电路板卡装在托架上，PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面。该结构的手机智能卡在插入iphone手机的智能卡卡槽中后，感应线圈天线的有效部位，大部分不被手机的金属机壳所屏蔽，电磁感应信号接收和发射效率大大增强，从而使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。
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公开(公告)号：CN104598960A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410606249.7
申请日：2014-10-31
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06Q20/32 , G06Q20/40 , H04L9/32 , H04B5/00
摘要： 本发明公开了一种能够认证、加解密的手机蓝牙KEY及其认证、加解密方法，该手机蓝牙KEY包括卡本体以及卡内电路；卡内电路包括主控MCU芯片、蓝牙射频芯片、双界面芯片、蓝牙射频天线和13.56MHz感应线圈天线；主控MCU芯片分别与双界面芯片、蓝牙射频芯片相连接；双界面芯片与13.56MHz感应线圈天线相连接，以实现电子钱包的支付功能；蓝牙射频芯片与蓝牙射频天线相连接，以实现与外部相匹配的蓝牙设备之间的通信；双界面芯片还存储有一个或多个数字认证证书用来实现数字认证。本发明既能够实现非接触的小额支付，更重要的是能够与手机配合使用，起到了手机的安全认证的Key的作用，从而大大提高了手机进行移动支付使用的安全性。
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公开(公告)号：CN102448084A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110302434.3
申请日：2011-09-29
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于无线射频技术的移动终端控制方法，该方法包括以下过程：过程A：为设定的管制区域预置无线射频服务器，该无线射频服务器至少包括控制管理模块和无线射频读写模块；过程B：为管制移动终端预置无线射频管制电路，该无线射频管制电路至少包括无线射频模块和安全控制模块，所述无线射频模块、安全控制模块和移动终端的主控模块依次序电连接；过程C：所述无线射频服务器根据其无线射频读写模块是否检测到所述移动终端的无线射频模块发出的射频信号来对该移动终端进行管制。该发明主要用于特定场合下对移动终端进行管制。
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公开(公告)号：CN206411700U
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201621249646.4
申请日：2016-11-22
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种异型感应偶合多通道数字认证射频SIM卡，包括卡托架和卡本体以及集成在该卡本体内的卡内电路；卡内电路包括蓝牙射频天线、蓝牙射频芯片、主控MCU安全芯片、NFC有源负载调制解调器、NFC感应线圈天线和SIM卡标准铜制连接触点；主控MCU安全芯片分别与NFC有源负载调制解调器、蓝牙射频芯片、SIM卡标准铜制连接触点相连接；NFC有源负载调制解调器与NFC感应线圈天线相连接；所述蓝牙射频芯片与蓝牙射频天线相连接；托架上设有用来容纳卡本体的透孔，卡内电路中含有NFC感应线圈天线的部分位于靠近托架挡板的内侧面的位置。本实用新型的电磁感应信号接收和发射频率大大增加，使得该SIM卡能够在符合ISO14443体系环境下的NFC近场通信功能或移动电子支付。
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公开(公告)号：CN202887240U
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201220602013.2
申请日：2012-11-14
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种支持近距离感应耦合的小型化手机用户识别卡，包括一具有Micro-SIM卡或NANO-SIM卡的尺寸形状的卡体以及集成在该卡体的尺寸空间内的微型化感应线圈天线、有源负载调制解调器、NFC编解码安全处理器和MCU安全芯片；卡体上设有SIM卡标准铜制连接触点；微型化感应线圈天线、有源负载调制解调器相连接、NFC编解码安全处理器、MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点依序相连接；其中，所述有源负载调制解调器采用型号为BOOSTER DIE的芯片，所述NFC编解码安全处理器采用型号为AT90SC352208RCV的芯片，所述MCU安全芯片的型号为Z32D576。使得该手机用户识别卡不仅能完全实现常规SIM/UIM所具备的各种功能，而且可以实现在现有13.56M即ISO14443体系环境下的NFC近场通信功能或移动电子支付。
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公开(公告)号：CN202979066U
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201220728270.0
申请日：2012-12-26
申请人： 厦门盛华电子科技有限公司
IPC分类号： H04M1/02 , G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种异型感应偶合手机智能卡，包括托架、柔性双面PCB电路板和SIM模块，电路板的一端设有感应线圈天线，电路板的一面设有SIM卡标准铜制连接触点；SIM模块安装在电路板的另一面上，并使SIM模块的有源负载调制解调器与感应线圈天线相连接，SIM模块的NFC编解码安全处理器与SIM卡标准铜制连接触点相连接；电路板卡装在托架上，PCB电路板中含有感应线圈天线的部分弯折后贴靠在档板的内侧面。该结构的手机智能卡在插入iphone手机的智能卡卡槽中后，感应线圈天线的有效部位，大部分不被手机的金属机壳所屏蔽，电磁感应信号接收和发射效率大大增强，从而使得该手机智能卡能够在符合ISO14443体系下实现感应耦合式无线近距离通信。
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