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发明公开
一种热敏打印头的基板制备装置及其方法

公开(公告)号：CN118952835A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410982295.0

申请日：2024-07-22

申请人： 厦门芯瓷科技有限公司

发明人： 刘永超 , 王荣捷 , 陈剑评

IPC分类号： B41F17/00 , B41F23/04 , B41F23/00 , F27B9/20 , F27B9/30

摘要： 本发明提供了一种热敏打印头的基板制备装置及其方法，涉及热敏打印头制造设备技术领域。包括：上板机构、印刷机构、干燥机构、烧结机构、转板机构、冷却转运机构以及收板机构，所述上板机构、印刷机构、干燥机构、烧结机构、转板机构之间通过同步输送机构连接；所述印刷机构连接所述上板机构，所述上板机构适于对基板进行上料，并能将基板逐张传送至所述印刷机构进行印刷后再逐张排列到同步输送机构上；所述干燥机构适于对所述同步输送机构上的多张基板进行干燥后传送至烧结机构进行烧结；所述转板机构适于将多个烧结后的基板逐张搬运至所述冷却转运机构上进行冷却，所述冷却转运机构连接所述转板机构与所述收板机构以实现自动下料。