公开(公告)号：CN100456414C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN03164871.1

申请日：2003-09-30

Applicant: 双叶电子工业株式会社

Inventor： 加藤雅弘 ,  小暮纯一郎

IPC: H01J9/26 ,  H01J29/86 ,  C03C3/16 ,  C03C3/12 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01J5/20 ,  C03C8/24 ,  H01J5/32 ,  H01J2209/264 ,  Y10T428/231 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2996

Abstract: 一种用于密封电子管外壳的密封材料。该密封材料包含0.01～2.0wt%的选自SiO2、Al2O3和ZrO3且粒径为0.001～0.1μm的微粒，P2O5-SnO型低熔玻璃粉，和热膨胀控制的低熔陶瓷。

公开(公告)号：CN1512529A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03164871.1

申请日：2003-09-30

Applicant: 双叶电子工业株式会社

Inventor： 加藤雅弘 ,  小暮纯一郎

IPC: H01J9/26 ,  H01J29/86 ,  C03C3/16 ,  C03C3/12 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01J5/20 ,  C03C8/24 ,  H01J5/32 ,  H01J2209/264 ,  Y10T428/231 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2996

Abstract: 一种用于密封电子管外壳的密封材料。该密封材料包含0.01～2.0wt％的选自SiO2、Al2O3和ZrO3且粒径为0.001～0.1μm的微粒，P2O5－SnO型低熔玻璃粉，和热膨胀控制的低熔陶瓷。