加热底板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110677934B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN201910589847.0

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H05B3/12 H05B3/20 H05B3/02

    摘要: 一种加热器面板包括芯和加热器/介电层,所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。包括结构饰面,其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。第二结构饰面可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。冲击层可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面,例如,上文所描述的所述第一结构饰面。可以通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。

    底板的不对称表面层
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110677933B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN201910589242.1

    申请日:2019-07-02

    摘要: 一种加热器面板包括芯。加热器/介电层以堆栈结合至所述芯,所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。冲击层结合至所述堆栈,其中所述冲击层包括结合至所述堆栈的用于冲击吸收的第一子层,以及结合至所述第一子层的用于耐切割的第二子层。所述第二子层具有比所述第一子层更高的材料硬度。

    加热底板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110677934A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910589847.0

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H05B3/12 H05B3/20 H05B3/02

    摘要: 一种加热器面板包括芯和加热器/介电层,所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。包括结构饰面,其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。第二结构饰面可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。冲击层可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面,例如,上文所描述的所述第一结构饰面。可以通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。

    底板的不对称表面层
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110677933A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201910589242.1

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H05B3/12 H05B3/20 H05B3/02

    摘要: 一种加热器面板包括芯。加热器/介电层以堆栈结合至所述芯,所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。冲击层结合至所述堆栈,其中所述冲击层包括结合至所述堆栈的用于冲击吸收的第一子层,以及结合至所述第一子层的用于耐切割的第二子层。所述第二子层具有比所述第一子层更高的材料硬度。