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公开(公告)号：CN102014847B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200980115730.3
申请日：2009-04-28
申请人： 可乐丽则武齿科株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
CPC分类号： A61K6/0088 , A61K6/083 , C08L33/00
摘要： 本发明的牙科用组合物，其包含聚合性单体(A)、平均粒径为1～20μm的非晶质的填充材料(B)，以及平均粒径为0.1～1.0μm的无机粒子(C)，所述填充材料(B)包含二氧化硅类微粒、和包覆该二氧化硅类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物。其中优选的是，相对于聚合性单体(A)100重量份，含有填充材料(B)50～400重量份，而且含有无机粒子(C)100～400重量份。
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公开(公告)号：CN102083403B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200980115753.4
申请日：2009-04-28
申请人： 可乐丽则武齿科株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
CPC分类号： A61K6/0088 , A61K6/083 , C08L33/04
摘要： 本发明的牙科用组合物包含聚合性单体成分(A)和平均粒径为1～20μm的非晶质的填充材料(B)，所述填充材料(B)包含硅石类微粒和被覆该硅石类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物。相对于100重量份的所述聚合性单体成分(A)包含20～500重量份的填充材料(B)。牙科用组合物的粘度在10～800Pa·s的范围内。填充材料(B)较好是包含球状颗粒，球状颗粒在填充材料(B)中所占的比例较好是在60％以上。
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公开(公告)号：CN102014848B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200980115736.0
申请日：2009-04-28
申请人： 可乐丽则武齿科株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
IPC分类号： A61K6/08
CPC分类号： A61K6/083 , Y10T428/2993 , C08L33/00
摘要： 本发明提供固化物的光漫射性和透明性都优异，同时机械强度和磨光润泽性也优异，并且糊料的操作性良好的牙科用组合物。本发明是一种牙科用组合物，其包含聚合性单体(A)以及平均粒径为1～20μm的非晶质粉末(B)，该非晶质粉末包含二氧化硅类微粒、和包覆该二氧化硅类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物，其中，该聚合性单体(A)的固化物的折射率和该非晶质粉末(B)的折射率的差值为0.005～0.03。
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公开(公告)号：CN102083403A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980115753.4
申请日：2009-04-28
申请人： 日本可乐丽医疗器材株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
CPC分类号： A61K6/0088 , A61K6/083 , C08L33/04
摘要： 本发明的牙科用组合物包含聚合性单体成分(A)和平均粒径为1～20μm的非晶质的填充材料(B)，所述填充材料(B)包含硅石类微粒和被覆该硅石类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物。相对于100重量份的所述聚合性单体成分(A)包含20～500重量份的填充材料(B)。牙科用组合物的粘度在10～800Pa·s的范围内。填充材料(B)较好是包含球状颗粒，球状颗粒在填充材料(B)中所占的比例较好是在60％以上。
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公开(公告)号：CN102014848A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115736.0
申请日：2009-04-28
申请人： 日本可乐丽医疗器材株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
IPC分类号： A61K6/08
CPC分类号： A61K6/083 , Y10T428/2993 , C08L33/00
摘要： 本发明提供固化物的光漫射性和透明性都优异，同时机械强度和磨光润泽性也优异，并且糊料的操作性良好的牙科用组合物。本发明是一种牙科用组合物，其包含聚合性单体(A)以及平均粒径为1～20μm的非晶质粉末(B)，该非晶质粉末包含二氧化硅类微粒、和包覆该二氧化硅类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物，其中，该聚合性单体(A)的固化物的折射率和该非晶质粉末(B)的折射率的差值为0.005～0.03。
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公开(公告)号：CN102014847A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980115730.3
申请日：2009-04-28
申请人： 日本可乐丽医疗器材株式会社 , 日挥触媒化成株式会社
CPC分类号： A61K6/0088 , A61K6/083 , C08L33/00
摘要： 本发明的牙科用组合物，其包含聚合性单体(A)、平均粒径为1～20μm的非晶质的填充材料(B)，以及平均粒径为0.1～1.0μm的无机粒子(C)，所述填充材料(B)包含二氧化硅类微粒、和包覆该二氧化硅类微粒表面的含有锆原子、硅原子和氧原子的氧化物。其中优选的是，相对于聚合性单体(A)100重量份，含有填充材料(B)50～400重量份，而且含有无机粒子(C)100～400重量份。
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