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公开(公告)号:CN104495002A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201410633077.2
申请日:2014-11-11
申请人: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC分类号: B65B23/20 , B65B7/28 , B65D11/1873 , B65D11/28 , B65D81/022 , B65D85/48
摘要: 本发明提供一种包装箱及其包装方法,该包装箱用于板状物件的包装,包括箱底板、箱盖板和箱侧板,箱底板、箱盖板和箱侧板组装形成包装箱,箱底板、箱盖板和箱侧板上均设置有可拆卸组装部,可拆卸组装部能使箱底板、箱盖板和箱侧板可拆卸组装。该包装箱通过在箱底板、箱盖板和箱侧板上设置可拆卸组装部,能使包装箱的箱底板、箱盖板和箱侧板相互之间实现可拆卸组装,即包装作业时可单独拆卸其中任意一侧,从而使板状物件包装起来更加方便快捷,而且包装时不容易对板状物件造成损坏,大大满足了板状物件自动化包装的需求。
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公开(公告)号:CN104495002B
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201410633077.2
申请日:2014-11-11
申请人: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC分类号: B65B23/20 , B65B7/28 , B65D11/1873 , B65D11/28 , B65D81/022 , B65D85/48
摘要: 本发明提供一种包装箱及其包装方法,该包装箱用于板状物件的包装,包括箱底板、箱盖板和箱侧板,箱底板、箱盖板和箱侧板组装形成包装箱,箱底板、箱盖板和箱侧板上均设置有可拆卸组装部,可拆卸组装部能使箱底板、箱盖板和箱侧板可拆卸组装。该包装箱通过在箱底板、箱盖板和箱侧板上设置可拆卸组装部,能使包装箱的箱底板、箱盖板和箱侧板相互之间实现可拆卸组装,即包装作业时可单独拆卸其中任意一侧,从而使板状物件包装起来更加方便快捷,而且包装时不容易对板状物件造成损坏,大大满足了板状物件自动化包装的需求。
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公开(公告)号:CN108171192A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201810011501.8
申请日:2018-01-05
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G06K9/00
摘要: 本发明提供一种指纹识别检测电路及其驱动方法、显示装置,属于显示技术领域本发明的指纹识别检测电路,包括:第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元、感光单元;其中,所述感光单元,用于根据其所接收到的光信号,生成相应的电信号;所述第一开关单元,用于在第一扫描信号的控制下,将所述感光单元所生成的电信号输出,以供指纹信息的识别;所述第二开关单元,用于在第二扫描信号的控制,为所述感光单元提供零偏电压,以使加载在所述感光单元两端的电压相同;所述第三开关单元,用于在第三扫描信号的控制,为所述感光单元提供反向电压,以使所述感光单元进行工作。
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公开(公告)号:CN108171192B
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201810011501.8
申请日:2018-01-05
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G06K9/00
摘要: 本发明提供一种指纹识别检测电路及其驱动方法、显示装置,属于显示技术领域本发明的指纹识别检测电路,包括:第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元、感光单元;其中,所述感光单元,用于根据其所接收到的光信号,生成相应的电信号;所述第一开关单元,用于在第一扫描信号的控制下,将所述感光单元所生成的电信号输出,以供指纹信息的识别;所述第二开关单元,用于在第二扫描信号的控制,为所述感光单元提供零偏电压,以使加载在所述感光单元两端的电压相同;所述第三开关单元,用于在第三扫描信号的控制,为所述感光单元提供反向电压,以使所述感光单元进行工作。
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公开(公告)号:CN107830940A
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201710952751.7
申请日:2017-10-13
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 本发明提供一种温度传感器、阵列基板、显示装置,属于传感器技术领域,其可解决现有的温度传感器中环形振荡器输出频率有高频谐波,影响测试精度的问题。本发明的温度传感器中,在环形振荡器与比较器之间设有低通滤波器,这样环形振荡器输出的方波信号先经过低通滤波器,低通滤波器将环形振荡器输出的方波信号中的高频部分直接滤除,从而提高环形振荡器信噪比,大大提高了温度传感器测试精度。本发明的温度传感器适用于阵列基板中。
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公开(公告)号:CN108470851B
公开(公告)日:2020-03-06
申请号:CN201810253619.1
申请日:2018-03-26
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
IPC分类号: H01L51/56
摘要: 一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法包括:检测基板表面的第一电荷的电性;根据第一电荷的电性,对被配置为与基板接触的接触部件进行电荷补偿操作,以对接触部件的与基板接触的表面补偿第二电荷,其中,第二电荷的电性与第一电荷的电性相同。该基板处理方法可以在基板与接触部件接触和分离的过程中减缓静电场感应起电的现象,从而可以提高产能、减少工艺时间以及减小由静电引起的基板不良。
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公开(公告)号:CN108470851A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201810253619.1
申请日:2018-03-26
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
IPC分类号: H01L51/56
摘要: 一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理方法包括:检测基板表面的第一电荷的电性;根据第一电荷的电性,对被配置为与基板接触的接触部件进行电荷补偿操作,以对接触部件的与基板接触的表面补偿第二电荷,其中,第二电荷的电性与第一电荷的电性相同。该基板处理方法可以在基板与接触部件接触和分离的过程中减缓静电场感应起电的现象,从而可以提高产能、减少工艺时间以及减小由静电引起的基板不良。
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