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公开(公告)号：CN115044794A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210641797.8
申请日：2022-06-08
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明涉及弥散强化铜合金粉末制备技术领域，公开了一种具有优异性能的Cu‑(Y2O3‑HfO2)的制备方法，包括如下步骤：步骤一、制备球化合金粉；步骤二、制备前驱体粉末；步骤三、机械球磨；步骤四、热分解还原；步骤五、场辅助烧结。本发明通过等离子球化、反应沉淀以及机械合金化工艺制得Cu‑(Y2O3‑HfO2)复合粉末，可以保证Y2O3和HfO2颗粒在分子水平上混合均匀的特点，弥散颗粒均匀的分散在铜基体中，可以大幅提高铜合金的硬度，达到120‑130HV，又能保证材料的强度和韧性，同时HfO2颗粒的加入又可以提高铜合金的再结晶温度，使得铜合金的综合性能更加优异。
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公开(公告)号：CN115534494A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211253038.0
申请日：2022-10-13
申请人： 合肥工业大学
IPC分类号： B32B38/04 , B32B38/16 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B3/24 , B32B33/00
摘要： 本发明涉及高导热铜基电子封装材料技术领域，公开了一种Cu/石墨烯薄膜层状复合材料的制备方法，其特征在于，包括步骤如下：步骤一：将铜箔、钛箔、石墨烯薄膜加工成直径30mm的圆片，然后使用打孔器在圆片上打孔；将上述打孔后的圆片在盐酸溶液中进行超声酸洗，然后用无水乙醇洗涤后，在烘干箱里进行烘干；步骤二：将步骤一所制得的圆片按照Cu‑Ti‑GN‑Ti的顺序进行装模；步骤三：步骤二中的模具提前预压10MPa后，置于烧结炉腔，进行烧结。本发明中层状材料选用Cu作为骨架保证了材料具有一定的强度，Cu和石墨烯一起作为散热主体，使得层状材料的导热系数远高于纯铜。同时因为石墨烯密度低，仅为纯铜的十分之一，降低了层状材料的密度，适合轻量化生产。
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公开(公告)号：CN116179881A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211685221.8
申请日：2022-12-27
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明涉及铜基复合材料技术领域，公开了一种具有优异性能的Cu‑Y2O3‑CNTs‑TiO2复合材料的制备方法，其包括如下步骤：步骤一、通过气雾化技术制备Cu‑Y合金粉末，将Cu‑Y合金粉末铸锭置于真空熔炼炉中，在真空条件下恒温1400℃将熔炼金属液从熔炼炉中浇注到1300℃的中间包坩埚内，经过保温7‑9min后导入到高压气体雾化器中，最终由旋风分离器收集，筛选出平均粒径15‑50um的Cu‑Y合金粉末。本发明通过静电吸附技术将碳纳米管吸附在铜基体上，可以保证烧结后的材料中碳纳米管的均匀分布；引入金属粉末Ti，在球磨过程中Ti可以与碳纳米管反应生成TiC，增加了碳纳米管与铜基体的界面结合强度；通过引入均匀分散的Y2O3与CNTs，协同增强了铜合金的强度与导电性能。
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公开(公告)号：CN115889792A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211259669.3
申请日：2022-10-14
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明涉及弥散强化铜技术制造技术领域，公开了一种基于弥散强化铜的一体化成型制备工艺，包括如下步骤；步骤一：通过气雾化技术制备Cu‑Y合金粉末，将Cu‑Y合金粉末铸锭置于真空熔炼炉中，在真空条件下1400℃将熔炼金属液从熔炼炉中浇注到中间包坩埚内，经过保温后导入到高压气体雾化器中，最终由旋风分离器收集，筛选出平均粒径15‑50um的金属粉末；将筛选出的金属粉末放于惰性气体加热器中，在150℃的温度下进行烘干处理，以除去金属粉末中多余的水分。本发明本发明充分利用了激光熔覆工艺急熔急凝的特点，在提高弥散强化铜致密度的同时，防止弥散颗粒的聚合，漂浮等现象的发生。
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公开(公告)号：CN115044794B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210641797.8
申请日：2022-06-08
申请人： 合肥工业大学
摘要： 本发明涉及弥散强化铜合金粉末制备技术领域，公开了一种具有优异性能的Cu‑(Y2O3‑HfO2)的制备方法，包括如下步骤：步骤一、制备球化合金粉；步骤二、制备前驱体粉末；步骤三、机械球磨；步骤四、热分解还原；步骤五、场辅助烧结。本发明通过等离子球化、反应沉淀以及机械合金化工艺制得Cu‑(Y2O3‑HfO2)复合粉末，可以保证Y2O3和HfO2颗粒在分子水平上混合均匀的特点，弥散颗粒均匀的分散在铜基体中，可以大幅提高铜合金的硬度，达到120‑130HV，又能保证材料的强度和韧性，同时HfO2颗粒的加入又可以提高铜合金的再结晶温度，使得铜合金的综合性能更加优异。
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