公开(公告)号：CN101967594A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010524049.9

申请日：2010-10-27

申请人： 合肥工业大学

发明人： 蒋阳 ,  秦凯旋 ,  韩领 ,  蓝新正 ,  仲鸿海

IPC分类号： C22C29/10 ,  C22C1/04

摘要： 本发明公开了一种以镍钼合金为粘结剂的碳化钛基硬质合金及其制备方法，其中碳化钛基硬质合金按质量百分比由以下原料构成：镍粉为13-20％，钼粉为7-10％，余量为碳化钛粉；其制备方法是将镍粉、钼粉和碳化钛粉加入球磨机中湿磨后过滤、干燥，然后加入石蜡，搅拌均匀后干燥并模压成型，成型后置于氢气气氛中于300-500℃保温2-3小时，随后置于真空度1×10-2-5×10-2Pa，温度1400-1450℃的条件下烧结1-1.5小时得成品。本发明制备的合金材料硬度高，耐磨性、耐腐蚀性好，战略资源消耗低，孔隙度低且性价比高，可用于低碳钢连续切削的(半)精加工，也可作为金刚石涂层刀具的基体材料。

公开(公告)号：CN102094142B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010547094.6

申请日：2010-12-22

申请人： 合肥工业大学

发明人： 蒋阳 ,  韩领 ,  秦凯旋 ,  杨犇 ,  刘超 ,  仲洪海

IPC分类号： C22C21/02 ,  C22C1/05

摘要： 本发明公开了一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是首先、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；再将混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500℃和10-50Mpa的压力预压5-10分钟，然后在600-900℃下烧结0.5-1小时；再降温在400-500℃，以10-50Mpa的压力保压0.5-1小时；脱模即得相对密度大于99％的铝硅合金块体材料。本发明方法可制得热膨胀系数低、热传导性好的铝硅合金材料，并能简化设备、缩短操作时间、提高效率、稳定产品性能。

公开(公告)号：CN102094142A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010547094.6

申请日：2010-12-22

申请人： 合肥工业大学

发明人： 蒋阳 ,  韩领 ,  秦凯旋 ,  杨犇 ,  刘超 ,  仲洪海

IPC分类号： C22C21/02 ,  C22C1/05

摘要： 本发明公开了一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是首先、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；再将混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500℃和10-50MPa的压力预压5-10分钟，然后在600-900℃下烧结0.5-1小时；再降温在400-500℃，以10-50MPa的压力保压0.5-1小时；脱模即得相对密度大于99％的铝硅合金块体材料。本发明方法可制得热膨胀系数低、热传导性好的铝硅合金材料，并能简化设备、缩短操作时间、提高效率、稳定产品性能。