公开(公告)号：CN114836168B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202210690189.6

申请日：2022-06-17

申请人： 合肥工业大学

发明人： 徐卫兵 ,  王哲 ,  史旭 ,  周正发 ,  马海红 ,  任凤梅

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J11/04

摘要： 本发明提供一种利用阴阳离子改性的有机硅灌封胶及其制备方法，具体涉及灌封胶技术领域。所述制备方法包括以下步骤：提供一导热填料；对所述导热填料进行表面改性，以在所述导热填料的表面分别接上阴离子和阳离子；将表面带阳离子导热填料、表面带阴离子导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材；利用所述的有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。本发明有机硅灌封胶制备方法简单、填充量高、粘度低、导热性能良好。

公开(公告)号：CN117866589A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410082269.2

申请日：2024-01-19

申请人： 合肥工业大学

发明人： 周正发 ,  徐雅倩 ,  马海红 ,  任凤梅 ,  徐卫兵

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

摘要： 本发明公开了一种阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法，属于有机硅技术领域。通过对可膨胀石墨进行改性，表面包覆二氧化硅纳米粒子，可有效增加其与基体的界面相互作用并提高绝缘性，结合导热填料六方氮化硼，在有机硅基体中构建连续的导热通路，提高导热性能。另一方面，对氮磷阻燃剂进行表面改性，提高与基体的相容性，通过改性可膨胀石墨与该阻燃剂协同作用，发挥凝聚相与气相阻燃效果。本发明阻燃导热有机硅灌封胶基胶的粘度为2500‑3200 mPa·s，固化后阻燃导热有机硅灌封胶的极限氧指数LOI为28.3‑31.5，阻燃等级（UL‑94）为V‑0，导热系数为1.1‑1.8 W/m·K；不仅具有优异的阻燃性能，还具有较高的热导率，同时兼顾良好的绝缘性能。

公开(公告)号：CN115677916A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211397990.8

申请日：2022-11-09

申请人： 合肥工业大学

发明人： 马海红 ,  文海云 ,  何涛 ,  孙天赐

IPC分类号： C08F220/28 ,  C08F8/12 ,  C08F8/48 ,  C08F8/30 ,  C09K11/06

摘要： 本发明涉及化学合成技术领域，具体涉及一种环状荧光聚合物、制备方法及其应用，将合成的萘酰亚胺类小分子荧光单体与亲水性单体在树脂上进行原子转移自由基聚合后，通过点击反应成环，得到具有荧光强度的环状聚合物，将萘酰亚胺荧光小分子引入到环状大分子体系中，使得合成的荧光聚合物具有较好的生物相容性，能够降低萘酰亚胺荧光材料的细胞毒性，延长荧光材料在体内的循环时间，可以用于生物荧光成像等领域，具备良好的临床转化前景。

公开(公告)号：CN115466491A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202211231378.3

申请日：2022-10-09

申请人： 合肥工业大学

发明人： 周正发 ,  叶小菁 ,  张奕 ,  任凤梅 ,  马海红 ,  徐卫兵 ,  张瑞

IPC分类号： C08L67/02 ,  C08L67/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/34

摘要： 本发明公开了一种高模量的可降解PBAT/PLA复合物，主要由PBAT、PLA与带环氧基团的针状或片状的无机填料共聚而成，所述带环氧基团的针状或片状的无机填料经环氧基硅烷偶联剂改性。本发明使用带环氧官能团的针状或片状无机填料原位增容增强了PBAT/PLA复合物。针状或片状填料表面的环氧基团与PBAT、PLA链端的羟基/羧基反应形成化学键，原位生成PBAT与PLA的嵌段共聚物，有效增大体系中聚合物的分子量，改善了PBAT/PLA相容性，又增强了PBAT/填料、PLA/填料界面粘结力，获得高模量的可降解PBAT/PLA复合物。

公开(公告)号：CN113637436B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202111038344.8

申请日：2021-09-06

申请人： 合肥工业大学

发明人： 徐卫兵 ,  牛正富 ,  周正发 ,  任凤梅 ,  马海红

IPC分类号： C09J151/08 ,  C09J7/38 ,  C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F220/56 ,  C08F220/58 ,  C08F220/28 ,  C08F220/20 ,  C08F220/30 ,  G02B1/14 ,  G02B5/30

摘要： 本发明提出一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法和偏光片保护膜，该丙烯酸酯压敏胶包括40～60份的丙烯酸酯树脂、0.01～0.1份的抗静电剂、0.0001～0.001份的催化剂和0.5～2.5份的交联剂；丙烯酸酯树脂中包括主单体和共聚单体；所述主单体包括硬单体、软单体和交联单体；所述共聚单体包括含酰胺基丙烯酸单体、含醚键丙烯酸单体和直链型乙烯基硅油。含酰胺基丙烯酸单体提高了丙烯酸酯树脂对基材的润湿性和耐温性能。含醚键丙烯酸单体提高了锂盐抗静电剂与压敏胶的相融性、改善了压敏胶的抗静电性。直链型乙烯基硅油改善了丙烯酸酯树脂的耐温性、改善了丙烯酸酯润湿性能、有效降低了压敏胶的剥离力。使得本发明的偏光片保护膜，表面电阻率小于1011Ω/□，且不会在偏光片表面产生残留。

公开(公告)号：CN113698908A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202111038405.0

申请日：2021-09-06

申请人： 合肥工业大学

发明人： 徐卫兵 ,  武星 ,  周正发 ,  任凤梅 ,  马海红

IPC分类号： C09J175/14 ,  C08G18/75 ,  C08G18/68 ,  C08G18/32 ,  C08G18/10

摘要： 本发明提出一种UV减粘胶及其制备方法，该UV减粘胶包括端羟基富马酰氯‑戊二醇共聚酯、异佛尔酮二异氰酸酯、扩链剂、光引发剂和催化剂。本发明在UV减粘胶中引入端羟基富马酰氯‑戊二醇共聚酯，改善了胶层脆性，UV失粘后不会产生残胶脱胶；同时，端羟基富马酰氯‑戊二醇共聚酯主链上具有较高的双键密度，使得UV减粘胶无需添加多官能度单体即可拥有较高的交联密度，紫外光照后，180°剥离强度可低至0.4N/25mm，易于剥离。其次，由于无需添加多官能单体，不会损害UV减粘胶紫外照射前的剥离强度，紫外光照前的180°剥离强度可达19N/25mm，粘附性能优异。再次，本发明所制备的聚氨酯型UV减粘胶在紫外照射下，能在1‑3min内完成反应，反应速率快，转化率高。

公开(公告)号：CN113683996A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202111038426.2

申请日：2021-09-06

申请人： 合肥工业大学

发明人： 任凤梅 ,  焦珊珊 ,  韩涛 ,  周正发 ,  马海红 ,  徐卫兵

IPC分类号： C09J175/14 ,  C08G18/69 ,  C08G18/67

摘要： 本发明提供一种基于端羟基聚丁二烯的聚氨酯型UV光减粘胶，主要涉及胶黏剂技术领域，其各组分的质量份数为：端羟基聚丁二烯80～100份、异佛尔酮二异氰酸酯10～20份、1,4‑丁烯二醇1～5份、催化剂0.1～0.5份、阻聚剂0.1～0.5份、溶剂300～500份、光引发剂5～10份、多官能度乙烯基单体10～30份。本发明制备的基于端羟基聚丁二烯的聚氨酯型UV光减粘胶具有较高的初粘力，在UV光照射前，其180°剥离强度大于19N/25mm，在UV光照射后，其180°剥离强度小于0.3N/25mm，很容易剥离，基材表面几乎无残余胶，其UV光固化过程只需要1～2分钟，且制备过程简单。

公开(公告)号：CN113549422A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110864678.4

申请日：2021-07-29

申请人： 合肥工业大学

发明人： 周正发 ,  王静 ,  叶林飞 ,  任凤梅 ,  马海红 ,  徐卫兵

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

摘要： 本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，通过提供一导热填料，在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中，在120‑150℃搅拌反应0.5‑4h，以得到有机硅基胶，其中，在所述导热填料之间形成有连珠状拓扑结构；将所述有机硅基胶与催化剂混合，得到A组分；将所述有机硅基胶与含氢硅油及抑制剂混合，得到B组分；将所述A组分与所述B组分混合，得到所述有机硅灌封胶。通过本发明提供的一种有机硅灌封胶及其制备方法，能够得到高填充低粘度导热绝缘有机硅灌封胶。

公开(公告)号：CN110105651B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201910475706.6

申请日：2019-06-03

申请人： 合肥工业大学

发明人： 马海红 ,  赵青洋 ,  李烁 ,  周正发 ,  徐卫兵 ,  任凤梅 ,  张建英

IPC分类号： C08L23/06 ,  C08K9/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22

摘要： 本发明涉及一种电线电缆绝缘层用导热绝缘聚乙烯复合材料。本发明使用3‑8mol/L的氢氧化钾溶液对氮化硼粉进行碱处理使其表面羟基量增加从而具有负电性；使用硅烷偶联剂KH‑550对氧化铝进行表面处理，使其表面接上‑NH2从而使氧化铝具有正电性。然后利用正负电相互吸引的原理通过静电自组装制作氧化铝包覆氮化硼复合填料。通过静电自组装制作出来的复合填料之间连接得更加紧密，从而使得在聚合物基体中更容易形成导热通路，降低聚合物内的声子散射从而提高导热性能。本发明材料的导热系数为0.56‑0.71W·m‑1·K‑1,拉伸强度为13.1‑14.5MPa，体积电阻率为3.52×1014‑3.85×1014Ω·cm。

公开(公告)号：CN110105516B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201910428144.X

申请日：2019-05-22

申请人： 合肥工业大学

发明人： 徐卫兵 ,  张建英 ,  徐鹏 ,  周正发 ,  马海红 ,  任凤梅 ,  赵青洋

IPC分类号： C08G8/28 ,  C08G59/62

摘要： 本发明涉及一种长链烷基酯改性的线型酚醛环氧固化剂及其制备方法。改性酚醛环氧固化剂由线型酚醛树脂和饱和脂肪酸酰氯在缚酸剂作用下发生取代反应；线型酚醛树脂为普通线型酚醛树脂、叔丁酚醛树脂(分子量为500～1000)中的一种；饱和脂肪酸酰氯为十二碳酰氯～十八碳酰氯中的一种；溶剂为二氯甲烷；缚酸剂为三乙胺、吡啶的一种。此改性酚醛环氧固化剂的制备方法为取代反应。本发明的优点在于：此固化剂的长链烷基酯结构能够降低线型酚醛树脂的软化点，表观粘度下降，这是因为长链的引入会使体系的自由体积增加，链段活动空间增大；同时长链烷基酯结构能够起到内增塑的作用，改善环氧树脂的加工流动性。