公开(公告)号：CN119486062A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411720700.8

申请日：2024-11-28

Applicant: 合肥应为电子科技有限公司 ,  广州程星通信科技有限公司

Inventor： 戴燕 ,  曹佳男 ,  刘贵亚 ,  姚权 ,  贾鹏程 ,  孔翔鸣

IPC: H05K7/20 ,  H01Q3/30 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明涉及功放散热领域，更具体地，涉及一种实现多芯片温度一致性超薄单流道液冷板及设有其的功放；包括支撑件、若干个末级模块和液冷板，支撑件设有一凹槽，所述液冷板设于所述凹槽内，若干个末级模块设于所述液冷板的两面；所述液冷板包括单流道和若干组散热齿，所述单流道设于所述末级模块所在的位置，若干组散热齿对应所述末级模块的位置间隔分布于单流道中；用于解决在有限空间内降低功放热量积聚，使得功放中的芯片保持温度一致，以提高其使用寿命的问题；提升液冷板带走末级模块中积聚热量的效率，使得各个末级模块中的芯片温度保持一致，实现小空间、大功率功放的热量散出，保持功放中的芯片温度一致，以提高其使用寿命的效果。

公开(公告)号：CN118712696A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411005307.0

申请日：2024-07-25

Applicant: 合肥应为电子科技有限公司 ,  广州程星通信科技有限公司

Inventor： 刘贵亚 ,  姚权 ,  戴燕 ,  曹佳男 ,  贾鹏程 ,  孔翔鸣

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明涉及雷达与电子对抗领域，更具体地，涉及一种X波段宽带末级功放模块及多路空间功率功放设备，包括同轴连接器、功放单卡单元、波导过渡单元、内锥杆和锥形帽；用于解决现有空间功率合成器无法满足小型化的灵活性需要，也无法满足多种多路功率合成器的扩展需要，还无法解决提高带宽性能时导致的高散热问题；有利于通过空间合成功放模块内部的渐变波导匹配方式，减少单个功放单卡单元末级承载的反射功率，延长空间合成功放模块的使用寿命；通过空间合成功放模块提升抗软性失效能力；通过空间合成功放模块实现体积小型化，以适应产品的安装，以及一次合成使用更少的功放单卡单元，节约系统成本的效果。

公开(公告)号：CN118899280A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410942101.4

申请日：2024-07-15

Applicant: 合肥应为电子科技有限公司 ,  广州程星通信科技有限公司

Inventor： 戴燕 ,  曹佳男 ,  刘贵亚 ,  姚权 ,  贾鹏程 ,  孔翔鸣

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/48 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明涉及通信领域，更具体地，涉及一种并联微流道液冷装置及其制作方法；包括：设有进液口、出液口的冷板组件，所述冷板组件包括冷板芯和冷板座，所述冷板座设有凹陷，所述冷板芯置于所述冷板座的凹陷上，且冷板芯与凹陷之间形成封闭腔体；所述冷板芯包括散热齿，所述散热齿连接于冷板芯上，位于所述封闭腔体中；冷却液由进液口流入封闭腔体，与散热齿发生热交换后，由出液口流出；用于解决液冷板通过CNC加工成型成本高、微流道尺寸有局限性的问题；通过冷板芯与冷板座形成的封闭腔体，使得冷却液在冷板组件中充分接触并提升热交换效率，通过冷板芯上连接的散热齿降低一体成型的液冷装置的制作成本，实现低成本高散热密度的散热效果。

公开(公告)号：CN118804560A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410942103.3

申请日：2024-07-15

Applicant: 合肥应为电子科技有限公司 ,  广州程星通信科技有限公司

Inventor： 戴燕 ,  曹佳男 ,  刘贵亚 ,  姚权 ,  贾鹏程 ,  孔翔鸣

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及通信领域，更具体地，涉及一种多路空间合成功放微通道液冷装置，包括合成功放，其中，还包括空间散热器和液冷分配器，所述空间散热器包括中空容纳腔和多个散热通道，用于容纳所述合成功放，所述合成功放与所述中空容纳腔的内壁贴合；所述液冷分配器连接于所述空间散热器的两个端面上；用于解决径向多路合成功放散热不佳，无法在多个方向同时实现冷却，热传导路径不一致导致多路合成功放中的各个单卡温度不一致的问题；通过圆环导热柱将多路单卡的热量引导至空间散热器，避免热量集中；通过中空容纳腔放置合成功放，通过散热通道提升散热效率，突破单面散热的局限性；通过液冷分配器提供冷却液，并控制流量以控制散热效果。