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公开(公告)号：CN114650025A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210565812.5
申请日：2022-05-24
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
IPC分类号： H03H7/01
摘要： 本发明公开了一种高均衡量高线性高回损的负斜率均衡器。均衡电路包括：非平衡桥接T型网络、并联谐振单元、两个对称线性均衡单元、串联谐振单元、输入端口和输出端口；非平衡桥接T型网络包括第一阻抗模块和第二阻抗模块、耦接在第一阻抗模块与第二阻抗模块连接处的分路阻抗模块、以及与串联的第一阻抗模块和第二阻抗模块并联的桥阻抗模块；第一阻抗模块与第二阻抗模块的阻抗之积小于分路阻抗模块与桥阻抗模块的阻抗之积；并联谐振单元与桥阻抗模块并联；串联谐振单元与分路阻抗模块串联；两对称线性均衡单元分别连接于输入端口与第一阻抗模块之间和输出接口与第二阻抗模块之间。本方案提高了有限电路面积内的信号均衡量，优化了线性趋势。
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公开(公告)号：CN114497928A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210401214.4
申请日：2022-04-18
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种毫米波单刀单掷开关。该单刀单掷开关包括：第一射频输入输出端、第二射频输入输出端、并联反射式结构、串联谐振结构和串并联吸收式结构；其中，并联反射式结构连接于第一射频输入输出端与串联谐振结构之间，串并联吸收式结构连接于串联谐振结构与第二射频输入输出端之间；并联反射式结构、串联谐振结构与串并联吸收式结构依次连接，构成非对称式开关结构。本发明实施例的技术方案可同时实现毫米波开关在导通状态时具有低插入损耗，在关断状态时具有高隔离度，并且可提高毫米波开关的稳定性。
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公开(公告)号：CN114465580A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210376429.5
申请日：2022-04-12
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
IPC分类号： H03D7/16
摘要： 本发明公开了一种超宽带、毫米波小型化的上下变频模块，包括：下变频通道、本振产生电路、上变频通道，其中：本振产生电路包括：晶振、三功分器、第一锁相环PLL1、第二锁相环PLL2以及2个二功分器，本振产生电路的第一LO1本振信号经过LO1‑1接口传输至下变频通道的LO1口，第二LO1本振信号经过LO1‑2接口传输至所述上变频通道的LO1口；本振产生电路第一LO2本振信号经过LO2‑1接口传输至下变频通道的LO2口，第二LO2本振信号经过LO2‑2接口传输至上变频通道的LO2口。本发明能大幅提升变频模块的工作频率、工作带宽，并实现变频模块的集成化、小型化和通用化，从而使得电路实现和控制更简单。
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公开(公告)号：CN112165346A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202010994294.X
申请日：2020-09-21
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
发明人： 刘家兵
IPC分类号： H04B7/06 , H04B7/0456
摘要： 本发明提出了一种毫米波通信共享幅度加权模拟波束赋形优化方法，包括以下步骤：S1、令第κ个用户端的信道采用莱斯信道模型hκ；S2、令基站端采用等距线阵天线，计算离开角为θ的天线阵列响应矢量α(θ)；S3、假设基站具有K×1的原始信号s要向K个用户端发送，计算共享幅度加权模拟波束成型矩阵FRF；S4、基站端进行共享幅度权值的设计；S5、根据基站端具有的信道状态信息，设计第一级模拟域预编码矩阵。本发明通过优化波束指向的角度进行干扰的规避，因此使得共享幅度加权模拟域波束成型支持多用户通信，抵抗多用户干扰能力进一步提高。
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公开(公告)号：CN112165347B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202010994978.X
申请日：2020-09-21
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
发明人： 刘家兵
IPC分类号： H04B7/06 , H04B7/0456
摘要： 本发明提出了一种毫米波纯模拟波束成形用户调度方法，包括以下步骤：S1、令第个用户端的信道采用莱斯信道模型hκ；S2、令基站端采用等距线阵天线，计算离开角为θ的天线阵列响应矢量α(θ)；S3、假设基站具有K×1的原始信号s要向K个用户端发送，计算共享幅度加权模拟波束成型矩阵FRF；S4、通过启发式用户调度方法进行服务用户选择；S5、设计共享幅度权值；S6、设计第一级模拟域预编码矩阵F的第k列fk。本发明用户调度方式应用在纯模拟域波束成型技术中，在多径稀疏的场景中，大大降低多用户间干扰，解决了纯模拟波束成形方案不适用于多用户通信的固有缺陷；只需要各用户下行路径的离开角，而不需要信道的路径系数，只需要极少的信道信息，大大降低训练开销。
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公开(公告)号：CN114497928B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210401214.4
申请日：2022-04-18
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种毫米波单刀单掷开关。该单刀单掷开关包括：第一射频输入输出端、第二射频输入输出端、并联反射式结构、串联谐振结构和串并联吸收式结构；其中，并联反射式结构连接于第一射频输入输出端与串联谐振结构之间，串并联吸收式结构连接于串联谐振结构与第二射频输入输出端之间；并联反射式结构、串联谐振结构与串并联吸收式结构依次连接，构成非对称式开关结构。本发明实施例的技术方案可同时实现毫米波开关在导通状态时具有低插入损耗，在关断状态时具有高隔离度，并且可提高毫米波开关的稳定性。
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公开(公告)号：CN111812399A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010627268.3
申请日：2020-07-01
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
摘要： 本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其为一种微波功率放大模块精确测试方法，包括如下步骤：步骤1：设备仪器准备；步骤2：输入链路的插损测量；步骤3：输出链路的插损测量；步骤4：待测件加电准备；步骤5：待测模块饱和功率测试。本发明，基于传统的微波信号源加功率计方式进行改进，公开了一种微波功率放大模块精确测试方法。该方法基于常规测试仪器进行合理搭配，使用该测试方可显著提高测试准确性和可靠性、具有精度高、兼容性好、散热便于处理，工作频率任意覆盖(由测试设备决定)，使用方便等特点。通过此方法，使得功放模块测试变得更加简单而又准确可靠。
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公开(公告)号：CN115090486A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202211037199.6
申请日：2022-08-29
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
摘要： 本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装设备，其包括熔料装置、气动装置、传动装置和开关装置，熔料装置包括熔料组件以及与熔料组件连通的点胶枪，熔料组件能将固态封装胶熔化为液态封装胶，液态封装胶在自然状态下能从熔料组件经点胶枪流出以封装产品；气动装置包括气筒、与气筒连通的第一吹气嘴以及设置于气筒内的气动组件，气动组件包括永磁环、电磁环以及设置于永磁环与电磁环之间的活塞磁板，活塞磁板与永磁环磁性相反，且活塞磁板的磁性与导通的电磁环的磁性相反；传动装置设置于熔料组件与气筒之间；开关装置与第一吹气嘴对应设置。本发明提供的封装设备，有效避免因堵塞而造成的封装设备损坏的情况发生，且有效节约能源。
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公开(公告)号：CN112165346B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010994294.X
申请日：2020-09-21
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
发明人： 刘家兵
IPC分类号： H04B7/06 , H04B7/0456
摘要： 本发明提出了一种毫米波通信共享幅度加权模拟波束赋形优化方法，包括以下步骤：S1、令第κ个用户端的信道采用莱斯信道模型hκ；S2、令基站端采用等距线阵天线，计算离开角为θ的天线阵列响应矢量α(θ)；S3、假设基站具有K×1的原始信号s要向K个用户端发送，计算共享幅度加权模拟波束成型矩阵FRF；S4、基站端进行共享幅度权值的设计；S5、根据基站端具有的信道状态信息，设计第一级模拟域预编码矩阵。本发明通过优化波束指向的角度进行干扰的规避，因此使得共享幅度加权模拟域波束成型支持多用户通信，抵抗多用户干扰能力进一步提高。
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公开(公告)号：CN115090486B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211037199.6
申请日：2022-08-29
申请人： 合肥芯谷微电子有限公司
摘要： 本发明属于集成电路封装技术领域，公开了一种封装设备，其包括熔料装置、气动装置、传动装置和开关装置，熔料装置包括熔料组件以及与熔料组件连通的点胶枪，熔料组件能将固态封装胶熔化为液态封装胶，液态封装胶在自然状态下能从熔料组件经点胶枪流出以封装产品；气动装置包括气筒、与气筒连通的第一吹气嘴以及设置于气筒内的气动组件，气动组件包括永磁环、电磁环以及设置于永磁环与电磁环之间的活塞磁板，活塞磁板与永磁环磁性相反，且活塞磁板的磁性与导通的电磁环的磁性相反；传动装置设置于熔料组件与气筒之间；开关装置与第一吹气嘴对应设置。本发明提供的封装设备，有效避免因堵塞而造成的封装设备损坏的情况发生，且有效节约能源。
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