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公开(公告)号：CN118181027A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410278094.2
申请日：2024-03-12
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆表面处理装置及减薄机。该晶圆表面处理装置包括：转盘，绕第一轴线可受控旋转；及处理组件，包括运动件、抛光头及形变体，运动件位于转盘的一侧，且沿转盘的径向可受控移动，抛光头活动连接在运动件朝向转盘的一侧，形变体设置在运动件上，且可受控地产生形变；其中，转盘朝向抛光头的一侧用于装载晶圆，形变体在产生形变时能够推动抛光头抵压在晶圆上。如此，在对晶圆表面进行处理时，由于形变体处于形变状态，在形变体施加的抵推力的作用下确保抛光头一直与晶圆保持抵压，避免出现由于抛光头与晶圆之间产生间隙或抵压力过小的情况，大大提高了对晶圆表面的处理效果，降低了晶圆表面处理装置的维护成本。
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公开(公告)号：CN118106941A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410241794.4
申请日：2024-03-04
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆传输机械手及清洗装置。该晶圆传输机械手包括：运动驱动组件及卡爪；卡爪安装在运动驱动组件的驱动端，以使运动驱动组件能够驱动卡爪移动，卡爪上具有用于容纳晶圆的容纳部；晶圆传输机械手还包括设置在卡爪上的传感器，传感器用于检测预设参数，预设参数的值因容纳部容纳晶圆而产生变化。由于卡爪上的传感器能够实时监测上述预设参数，从而根据该预设参数的值判定卡爪的容纳部内是否存在晶圆，即实现了对卡爪的容纳部内进行晶圆有无的全程监控，大大降低了晶圆发生碰撞和碎片的风险，提高了晶圆的传输安全性。
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公开(公告)号：CN220740467U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322398501.7
申请日：2023-09-04
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种真空载具及加工装置。该真空载具包括：吸盘本体，具有第一侧面、与第一侧面相背的第二侧面以及贯穿第一侧面和第二侧面的多个第一气孔；及盖板，盖设在第一侧面，且具有朝向第一侧面的第三侧面和背离第三侧面的第四侧面，第三侧面与第一侧面之间形成有供冷却液流通的密封流道；盖板还具有贯穿第三侧面和第四侧面的多个第二气孔；多个第一气孔与多个第二气孔一一对应地连通，且各个第一气孔用于与外部负压源连通，以通过各个第二气孔将工件真空吸附至第四侧面上。如此，在该密封流道内冷却液对盖板和吸盘本体进行冷却，避免盖板和吸盘本体因对工件进行加工时产生的热量而升温，确保加工完成后的工件的平面度满足工艺要求。
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公开(公告)号：CN220740470U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322383805.6
申请日：2023-09-04
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种晶圆减薄装置，包括第一搬运机构、对中机构、清洗机构、第二搬运机构、承载机构及磨削机构。第一搬运机构能够先从上料位将晶圆搬运至对中机构，并由对中机构进行对中；接着，第二搬运机构将对中机构上的晶圆搬运至承载机构，并由磨削机构对晶圆进行研磨减薄；达到厚度要求后，第二搬运机构再将承载机构上的晶圆搬运至清洗机构进行清洗；清洗完成后，再由第一搬运机构将位于清洗机构的晶圆搬运至下料位。第二搬运机构位于对中机构与清洗机构之间，既可以将晶圆上料至承载机构，又可以将承载机构上的晶圆下料至清洗机构。因此，晶圆的上料与下料过程互不干扰，并可减少搬运机构的数量，从而简化上述晶圆减薄装置的结构。
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公开(公告)号：CN222021614U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202420408079.0
申请日：2024-03-04
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种晶圆传输机械手及清洗装置。该晶圆传输机械手包括：运动驱动组件及卡爪；卡爪安装在运动驱动组件的驱动端，以使运动驱动组件能够驱动卡爪移动，卡爪上具有用于容纳晶圆的容纳部；晶圆传输机械手还包括设置在卡爪上的传感器，传感器用于检测预设参数，预设参数的值因容纳部容纳晶圆而产生变化。由于卡爪上的传感器能够实时监测上述预设参数，从而根据该预设参数的值判定卡爪的容纳部内是否存在晶圆，即实现了对卡爪的容纳部内进行晶圆有无的全程监控，大大降低了晶圆发生碰撞和碎片的风险，提高了晶圆的传输安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN220774328U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202322398487.0
申请日：2023-09-04
申请人： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本实用新型涉及一种载台装置及晶圆减薄机，载台装置包括基座及吸盘。基座形成有相互独立的第一气道及第二气道，基座的安装面上开设有与第一气道连通的第一气孔。通过第二气道对吸附孔抽真空，能够在吸盘的吸附面上形成负压以吸附工件；而通过第二气道对吸附孔破真空，便能够释放所吸附的工件。在上述载台装置工作的过程中，无论是通过第二气道进行抽真空还是破真空，均可通过第一气道对第一气孔抽真空，从而使吸盘与基座的安装面保持吸附。如此，吸盘与基座之间的安装强度得到加强，且微粒物将不易进入吸盘与安装面之间。因此，可使上述载台装置的吸附面具有较高的平面度，以确保吸附面上工件也具有较高的平面度，从而改善加工精度。
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