公开(公告)号：CN1583354A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410010895.3

申请日：2004-06-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吕宪义 ,  金曾孙 ,  吴汉华 ,  顾长志 ,  邹广田

IPC: B23P5/00 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明的金刚石厚膜与硬质基体形成牢固连接的方法属超硬材料的焊接领域。工艺分前处理过程、装料过程、焊接过程。按基体、Ag－Cu合金、Ti箔、金刚石厚膜的顺序叠放置于真空炉的装料台上；真空炉抽真空至2×10－3Pa，以10℃～20℃/min升温速率升温至870℃，恒温40～60min，之后以8℃～12℃/min的降温速率降温至500℃，再自然降温至室温。Ag－Cu合金是片状或片网状的，Ti箔制成网状或使用TiH2或Ti粉。本发明能够避免Ti以层的形式存在对熔化后的Ag－Cu合金流动形成的阻碍，使Ag－Cu合金到达结合面的各个部位；工艺条件有利于消除在焊接过程中产生的内应力，从而连接牢固。

公开(公告)号：CN100368140C

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200410010895.3

申请日：2004-06-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 吕宪义 ,  金曾孙 ,  吴汉华 ,  姜志刚 ,  顾长志 ,  邹广田

IPC: B23P5/00 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明的金刚石厚膜与硬质基体形成牢固连接的方法属超硬材料的焊接领域。工艺分前处理过程、装料过程、焊接过程。按基体、钎料、金刚石厚膜的顺序叠放置于真空炉的装料台上；真空炉抽真空至2×10-3Pa，以10～20℃/min升温速率升温至870℃，恒温40～60min，之后以8～12℃/min的降温速率降温至500℃，再自然降温至室温。钎料是片网状Ag-Cu合金和Ti箔，或使用TiH2或Ti粉与乙醇搅成糊状填充到Ag-Cu合金的网孔中。本发明能够避免Ti以层的形式存在对熔化后的Ag-Cu合金流动形成的阻碍，使Ag-Cu合金到达结合面的各个部位；工艺条件有利于消除在焊接过程中产生的内应力，从而连接牢固。