一种功能化导热填料、聚醚醚酮复合粒子和聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118388838A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410674976.0

    申请日:2024-05-29

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种功能化导热填料、聚醚醚酮复合粒子和聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用,涉及聚合物复合材料技术领域。本发明提供的功能化导热填料的制备方法,包括以下步骤:将石墨烯源、导向剂溶液、银源和还原剂溶液混合,进行还原反应,得到所述功能化导热填料。本发明中银纳米粒子的引入显著地提升了电子隧穿效应,增加了载流子的迁移速率,提升了填料导电能力,同时改善了填料的分散性和表面积,增强了声子、电子的传输速度,提升了热传导过程的效率。采用本发明所述功能化导热填料制备的聚醚醚酮复合材料具有优异的导热和电磁屏蔽性能。

    一种聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118459928A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410732793.X

    申请日:2024-06-07

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用,涉及聚合物复合材料技术领域。本发明提供的聚醚醚酮复合材料,包括网络结构复合骨架和填充在所述网络结构复合骨架孔道内的聚醚醚酮组分;所述网络结构复合骨架包括多孔聚氨酯骨架和包覆在所述多孔聚氨酯骨架表面的石墨烯‑碳纳米管填料;所述多孔聚氨酯骨架和石墨烯‑碳纳米管填料界面间含有界面修饰材料聚苯并噁嗪。本发明中聚苯并噁嗪将石墨烯‑碳纳米管杂化填料锁合在骨架结构上形成物理连通性良好的传导路径,增加导电导热通路的致密度,利于声子耦合和热输运,也利于载流子迁移和降低电磁波损耗,具有良好导热性能。

Patent Agency Ranking