公开(公告)号：CN103073675B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201210556347.5

申请日：2012-12-19

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  张春裕 ,  李尧 ,  史作森

IPC: C08F220/28 ,  C08F220/60 ,  C08F220/32 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/34 ,  C08J5/18 ,  C08L33/10 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30

Abstract: 本发明属于有机薄膜晶体管技术领域，具体涉及一种可热固化、高介电常数的聚合物绝缘层材料及该聚合物绝缘层材料固化后在制备有机薄膜晶体管栅绝缘层中的应用。本发明所述的可热固化的聚合物绝缘层材料为三种单体的无规共聚物，其中B单体含有热固化基团，其结构式如下所示，m为1～20的整数，n为1～10的整数；p为1～10的整数。该聚合物绝缘层材料涂膜后能热固化，固化后的膜层具有较高的介电常数及热稳定性。

公开(公告)号：CN103073675A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210556347.5

申请日：2012-12-19

Applicant: 吉林大学

Inventor： 崔占臣 ,  张春裕 ,  李尧 ,  史作森

IPC: C08F220/28 ,  C08F220/60 ,  C08F220/32 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/34 ,  C08J5/18 ,  C08L33/10 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30

Abstract: 本发明属于有机薄膜晶体管技术领域，具体涉及一种可热固化、高介电常数的聚合物绝缘层材料及该聚合物绝缘层材料固化后在制备有机薄膜晶体管栅绝缘层中的应用。本发明所述的可热固化的聚合物绝缘层材料为三种单体的无规共聚物，其中B单体含有热固化基团，其结构式如下所示，m为1～20的整数，n为1～10的整数；p为1～10的整数。该聚合物绝缘层材料涂膜后能热固化，固化后的膜层具有较高的介电常数及热稳定性。