金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺

    公开(公告)号:CN1119433C

    公开(公告)日:2003-08-27

    申请号:CN99124561.X

    申请日:1999-12-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺、采用MnO2、Ni、Au三种浆料、顺序分三次丝网印刷在金刚石厚膜生长面上,每次印刷后都在400~550℃温度下预烧5~20分钟,最后在真空度10-2,torr、约900℃下烧结MnO2浆料是将MnO2与溶剂一起研磨再调节末粘度制成。本发明的工艺使金属化图形表面致密无孔洞,附着力强,有较好的可焊性,金刚石厚膜基板又不被氧化,工艺简单,装料成本低,对金刚石厚膜在微电子领城应用具有实际意义。

    稀土化合物浆料及金刚石厚膜的表面刻蚀方法

    公开(公告)号:CN1258765A

    公开(公告)日:2000-07-05

    申请号:CN99124562.8

    申请日:1999-12-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属金刚石厚膜的表面刻蚀方法。采用稀土化合物浆料,如以氧化铈和硝酸镧为原料的浆料,印刷于金刚石厚膜生长面,再经400~600℃烧结2~5小时,最后用浓硫酸清洗。浆料是将原料与溶剂混合研磨再加调和剂配制而成。本发明原料便宜用量少,可刻蚀工艺简单,不需要真空高温的苛刻条件和复杂设备,成本降低;刻蚀效果好,能减小机械抛光时间;浆料丝网印刷可图形化。这些都利于金刚石厚膜在电子封装领域中的应用。

    金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺

    公开(公告)号:CN1258761A

    公开(公告)日:2000-07-05

    申请号:CN99124561.X

    申请日:1999-12-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺,采用MnO2、Ni、Au三种浆料,顺序分三次丝网印刷在金刚石厚膜生长面上,每次印刷后都在400~550℃温度下预烧5~20分钟,最后在真空度10-2,torr、约900℃下烧结MnO2浆料是将MnO2与溶剂一起研磨再调节未粘度制成。本发明的工艺使金属化图形表面致密无孔洞,附着力强,有较好的可焊性,金刚石厚膜基板又不被氧化,工艺简单,浆料成本低,对金刚石厚膜在微电子领域应用具有实际意义。

    稀土化合物浆料及金刚石厚膜的表面刻蚀方法

    公开(公告)号:CN1087040C

    公开(公告)日:2002-07-03

    申请号:CN99124562.8

    申请日:1999-12-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属金刚石厚膜的表面刻蚀方法。采用稀土化合物浆料,如以氧化铈和硝酸镧为原料的浆料,印刷于金刚石厚膜生长面,再经400~600℃烧结2~5小时,最后用浓硫酸清洗。浆料是将原料与溶剂混合研磨再加调和剂配制而成。本发明原料便宜用量少,可刻蚀工艺简单,不需要真空高温的苛刻条件和复杂设备,成本降低;刻蚀效果好,能减小机械抛光时间;浆料丝网印刷可图形化。这些都利于金刚石厚膜在电子封装领域中的应用。

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