公开(公告)号：CN111635526B

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202010655355.X

申请日：2020-07-09

Applicant: 吉林大学

Inventor： 陈春海 ,  王玉强 ,  马晟起 ,  姚佳楠 ,  周宏伟 ,  王大明 ,  赵晓刚

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物及其制备方法和应用。本发明提供了一种含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物，所述含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物的主链含有大量的刚性苯环和酰亚胺环结构使其能够在较高温度锡按使用，羧基侧基在分子链之间可以形成氢键，达到提高其回复率。根据实施例的记载，本发明提供的含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物的玻璃化转变温度为225～274℃；形状记忆回复率为92％～99％；长期使用温度可达150℃以上；具有优异的热性能，并且具有优良的形状记忆效应以及很高的回复率。

公开(公告)号：CN111635526A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010655355.X

申请日：2020-07-09

Applicant: 吉林大学

Inventor： 陈春海 ,  王玉强 ,  马晟起 ,  姚佳楠 ,  周宏伟 ,  王大明 ,  赵晓刚

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物及其制备方法和应用。本发明提供了一种含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物，所述含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物的主链含有大量的刚性苯环和酰亚胺环结构使其能够在较高温度锡按使用，羧基侧基在分子链之间可以形成氢键，达到提高其回复率。根据实施例的记载，本发明提供的含羧基侧基的聚醚酰亚胺聚合物的玻璃化转变温度为225～274℃；形状记忆回复率为92％～99％；长期使用温度可达150℃以上；具有优异的热性能，并且具有优良的形状记忆效应以及很高的回复率。