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    一种多联苯酚醛树脂及其制备方法和应用
    1.
    发明公开
    一种多联苯酚醛树脂及其制备方法和应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN117887016A

    公开(公告)日：2024-04-16

    申请号：CN202410061681.6

    申请日：2024-01-15

    申请人： 同宇新材料(广东)股份有限公司

    发明人： 章星 ,  冯宏运 ,  冯嘉豪 ,  梁逢国 ,  谢剑清

    IPC分类号： C08G8/28 ,  C08L61/14

    摘要： 本发明属于高分子化学技术领域，具体涉及一种多联苯酚醛树脂及其制备方法和应用。本发明的多联苯酚醛树脂的结构式如式1所示，式1中，R选自氢原子、脂肪族烃基、芳基、芳烷基和式2中的一种或多种，0≤n≤30；式2中，R1选自氢原子、脂肪族烃基、芳基和芳烷基中的一种或多种。本发明通过减少酚类化合物的投入，优化合成工艺，降低了反应终点未反应的反应物酚类化合物单体残留，可避免产品物理化学特性降低等问题，提升了分子结构的设计空间，大幅度缩短操作时间，降低工艺生产成本。#imgabs0#

    一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法
    2.
    发明授权
    一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法 有权

    公开(公告)号：CN115340505B

    公开(公告)日：2023-12-01

    申请号：CN202210890510.5

    申请日：2022-07-27

    申请人： 同宇新材料(广东)股份有限公司

    发明人： 张驰 ,  杨艳庆 ,  章星 ,  廖叶童 ,  杨俊松

    IPC分类号： C07D265/16 ,  C08G14/06 ,  C08L61/34

    摘要： 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。

    一种低介电碳氢树脂及其合成方法及应用
    3.
    发明公开
    一种低介电碳氢树脂及其合成方法及应用 审中-实审

    公开(公告)号：CN117756971A

    公开(公告)日：2024-03-26

    申请号：CN202311870089.2

    申请日：2023-12-29

    申请人： 同宇新材料(广东)股份有限公司

    发明人： 杨艳庆 ,  张驰 ,  章星 ,  李明文 ,  全锦涛 ,  高凡

    IPC分类号： C08F112/36 ,  C08F2/00

    摘要： 本发明公开了一种低介电碳氢树脂及其合成方法及应用，涉及有机物合成技术领域。本发明低介电碳氢树脂的合成方法，包括以下步骤：(1)将二乙烯基苯和溶剂混合后，加热至30～100℃，得到第一混合物；(2)向第一混合物中加入催化剂，搅拌均匀，得到第二混合物；(3)向第二混合物中加入链转移剂，在30～100℃下反应1～60h，反应结束后加入碳酸氢钠水溶液分相，收集有机相；(4)将有机相进行洗涤后，脱去溶剂，得到低介电碳氢树脂。本发明的的合成方法，采用溶剂法进行合成，能够合成得到具有低介电常数和高玻璃化转变温度的低介电碳氢树脂。

    一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法
    4.
    发明公开
    一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115340505A

    公开(公告)日：2022-11-15

    申请号：CN202210890510.5

    申请日：2022-07-27

    申请人： 同宇新材料(广东)股份有限公司

    发明人： 张驰 ,  杨艳庆 ,  章星 ,  廖叶童 ,  杨俊松

    IPC分类号： C07D265/16 ,  C08G14/06 ,  C08L61/34

    摘要： 本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法，涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪，其中，R选自H，取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种；苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得，苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到，解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低，固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗，制备工艺简单，可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。