二维检测锡膏印刷的定位方法

    公开(公告)号:CN106996911B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201610041525.9

    申请日:2016-01-22

    发明人: 许彬 张慧 杨世扬

    IPC分类号: G01N21/17 G01N21/25 G01B11/06

    摘要: 一种二维检测锡膏印刷的定位方法,以二维相机利用标准样本来对待测样本进行定位,包括下列步骤:(a)从标准样本中摘取至少一子模板;(b)使用子模板匹配待测样本以取得对应于子模板的待测区域,并记录对应于待测区域的待测区域位置信息;(c)从子模板中摘取至少一下阶子模板;(d)使用下阶子模板去匹配待测样本的待测区域,以取得对应于下阶子模板的至少一下阶待测区域,并记录对应于下阶待测区域的下阶待测位置信息;(e)当下阶待测区域为待测目标区域时,综合待测区域位置信息及下阶待测位置信息以决定待测目标区域的相对位置信息。

    二维检测锡膏印刷的定位方法

    公开(公告)号:CN106996911A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201610041525.9

    申请日:2016-01-22

    发明人: 许彬 张慧 杨世扬

    IPC分类号: G01N21/17 G01N21/25 G01B11/06

    摘要: 一种二维检测锡膏印刷的定位方法,以二维相机利用标准样本来对待测样本进行定位,包括下列步骤:(a)从标准样本中摘取至少一子模板;(b)使用子模板匹配待测样本以取得对应于子模板的待测区域,并记录对应于待测区域的待测区域位置信息;(c)从子模板中摘取至少一下阶子模板;(d)使用下阶子模板去匹配待测样本的待测区域,以取得对应于下阶子模板的至少一下阶待测区域,并记录对应于下阶待测区域的下阶待测位置信息;(e)当下阶待测区域为待测目标区域时,综合待测区域位置信息及下阶待测位置信息以决定待测目标区域的相对位置信息。

    影像信息检测方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104677906A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201310641610.5

    申请日:2013-12-03

    IPC分类号: G01N21/84

    摘要: 一种影像信息检测方法包括以下步骤:于一标准样本选取一匹配数据;撷取一待测样本的一连续影像;自连续影像取得数个帧待测影像;选取各待测影像的一特征数据;以及比对匹配数据以及各特征数据,以取得一匹配率。利用本发明的影像信息检测方法可提高定位精确度以减少检测的偏差。

    测试装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201654765U

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN201020003847.2

    申请日:2010-01-12

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本实用新型提供一种测试装置,用于测试无功能芯片的转接卡。转接卡具有待测接口和输出接口。测试装置包括控制元件和转档元件。控制元件电性连接转接卡。控制元件发出测试信号至待测接口,并从输出接口接收输出信号。控制元件判断输出信号与测试信号是否一致,据此产生测试结果。转档元件电性连接控制元件以接收测试结果并提供转档信息。本实用新型优点是:通过判断输出信号与测试信号是否一致从而测试无功能芯片的转接卡的待测接口是否良好,相较于先前技术,本实用新型提供的测试装置测试工时短、操作简单,并且转档元件对测试结果可实现自动转档,使用者通过转档信息即可知道测试结果,从而便于产线上的管理。