公开(公告)号：CN118475037A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202310100630.5

申请日：2023-02-09

申请人： 启碁科技股份有限公司

发明人： 杨祖光

IPC分类号： H05K5/02 ,  H05K7/02 ,  F16B21/06

摘要： 一种卡合结构及电子装置。卡合结构包含一第一部件以及一第二部件；第一部件包含二弹性臂；二弹性臂相对设置于第一部件的一端，且二弹性臂之间具有一间隔；各弹性臂包含一卡合部；第二部件可拆卸地连接第一部件，并包含一壳体及一基座；壳体供第一部件穿设，并包含二抵顶部；各抵顶部抵顶各弹性臂的卡合部；基座可分离地连接壳体，并包含一底板及一凸起结构；凸起结构位于底板，且穿设于间隔，并受二弹性臂夹持。藉此，在缩减弹性臂的厚度的同时，维持卡合结构的卡合强度。