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公开(公告)号：CN101839458A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910096821.9
申请日：2009-03-16
IPC分类号： F21V23/00 , F21V19/00 , H05B37/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种AC LED照明光源，是由印刷电路板、带有交流发光电路的热沉及封装层组成，所述的交流发光电路是由多个LED模块连接组成的使得交流电可单向或双向导通并驱动LED模块通体发光的电路，所述的LED模块是由多个LED芯片在采用串联或并联排列整合而成。本发明的原理是利用LED PN结的二极管的单向导通特性兼作整流、预制成可通过不同直流电压、电流的LED模块，再将多块LED模块连接组成发光电路，使AC电流可单向或双向导通上述发光电路，从而将电能转换成光能，达到通电发光的目的。
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公开(公告)号：CN101572262A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810060687.2
申请日：2008-04-28
IPC分类号： H01L25/075
摘要： 本发明公开了一种宽谱白光发光二极管电光源，它是由金属或陶瓷基板、芯片阵列层、荧光粉涂层阵列层、透明材料混光封装体组合成的LED电光源，其特征在于芯片阵列层是由不同发射波长的芯片组合成的芯片阵列组成，每个阵列至少包含有一颗芯片，荧光粉涂层阵列层是由包含有不同发射光谱的荧光粉阵列组成。本发明的有益效果是在同一封装体内可以用目前常用的LED封装技术，选择低成本、高效率的LED芯片，按物理光学白光混光的原理，方便的优化各种排列组合，固晶在金属或陶瓷基板上。本发明也是一种很好的白光混光发光系统。
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公开(公告)号：CN101776219B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN200910155096.8
申请日：2009-12-23
申请人： 吴明番
摘要： 本发明涉及一种AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。本发明提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片及裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装的交流LED光源模块照明光源模块。
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公开(公告)号：CN102026437A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910152939.9
申请日：2009-09-21
IPC分类号： H05B37/02 , F21V23/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明公开了一种模块式交流LED发光电路，其是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中四个LED模块中将其中任意两个LED模块进行串联，另两个LED模块也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块之间的连接点作为两个供交流电源连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联LED模块组并联的连接点作为直流输出端，两个直流输出端之间连接第五个模块，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端连接第五个模块的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端连接第五个模块的负电极。本发明无需另外的整流器即可使LED模块直接被交流电源驱动点亮发光，有助于降低制作成本。
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公开(公告)号：CN101776219A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200910155096.8
申请日：2009-12-23
摘要： 本发明涉及一种AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。本发明提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片及裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装的交流LED光源模块照明光源模块。
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公开(公告)号：CN201568770U
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200920202794.4
申请日：2009-12-23
摘要： 本实用新型涉及一种AC LED照明光源模块，包括散热板、AC LED管芯，所述的AC LED管芯包括上端面置有LED晶粒的热沉、包裹在所述热沉上的绝缘壳体、穿设于所述绝缘壳体上的至少一对电极，所述热沉的底端贴覆在所述的散热板上，上端外露于所述的绝缘壳体；所述电极的外接端穿出所述绝缘壳体连接交流电源，所述电极的内接端上绑定有至少作AC-DC变换的裸芯电子元器件，所述的LED晶粒通过导线与裸芯电子元器件电连接，所述裸芯电子元器件与LED晶粒之间的非电气连接部通过所述的绝缘壳体及其它封装材料相隔离。本实用新型提出了一种体积小、结构紧凑、交直流转换驱动芯片及裸芯电子元器件与LED晶粒一体封装的交流LED光源模块照明光源模块。
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公开(公告)号：CN201262372Y
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200820164063.0
申请日：2008-09-04
摘要： 本实用新型公布了一种LED照明器件，具体是指一种用交流电的LED光源器件。本实用新型是包括热沉，芯片陈列层，透镜等器件，其中的芯片阵列层是一对以上反向并联联接的芯片阵列组成。本实用新型的优点是扩展了LED供电系统从直流驱动到交流驱动，同时在实际应用时也不会由于LED器件的电压极性接反而不能正常工作。特别是省去了直流驱动器，进一步降低了AC LED光源器件的制作成本。本实用新型产品可广泛应用于各种LED制造企业。
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公开(公告)号：CN201209828Y
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200820085901.5
申请日：2008-04-28
IPC分类号： F21V19/00 , F21V9/08 , H01L33/00 , F21Y101/02 , F21Y113/00
摘要： 本实用新型公开了一种宽谱白光发光二极管电光源，它是由金属或陶瓷基板、芯片阵列层、荧光粉涂层阵列层、透明材料混光封装体组合成的LED电光源，其特征在于芯片阵列层是由不同发射波长的芯片组合成的芯片阵列组成，每个阵列至少包含有一颗芯片，荧光粉涂层阵列层是由包含有不同发射光谱的荧光粉阵列组成。本实用新型的有益效果是在同一封装体内可以用目前常用的LED封装技术，选择低成本、高效率的LED芯片，按物理光学白光混光的原理，方便的优化各种排列组合，固晶在金属或陶瓷基板上。本实用新型也是一种很好的白光混光发光系统。
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公开(公告)号：CN201509334U
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200920196879.6
申请日：2009-09-21
IPC分类号： H05B37/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
摘要： 本实用新型公开了一种模块式交流LED发光电路，是由五个带有正负电极焊盘的LED模块连接构成的桥式电路，其中四个LED模块中将其中任意两个LED模块进行串联，另两个LED模块也进行串联，然后将串联后的LED模块组合进行并联组成四个桥臂；四个桥臂中组成串联LED模块组的两个LED模块之间的连接点作为两个供交流电源连接的交流输入端，四个桥臂上两个串联LED模块组并联的连接点作为直流输出端，两个直流输出端之间连接第五个模块，桥臂上两个串联LED模块组并联时负极直流输出端连接第五个模块的正电极，桥臂上两个串联LED模块组并联时的正极直流输出端连接第五个模块的负电极。本实用新型无需另外的整流器即可使LED模块直接被交流电源驱动点亮发光，有助于降低制作成本。
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公开(公告)号：CN201386933Y
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200920115382.7
申请日：2009-03-16
摘要： 本实用新型公开了一种AC LED照明光源，是由印刷电路板、带有交流发光电路的热沉及封装层组成，所述的交流发光电路是由多个LED模块连接组成的使得交流电可单向或双向导通并驱动LED模块通体发光的电路，所述的LED模块是由多个LED芯片在采用串联或并联排列整合而成。本实用新型的原理是利用LED PN结的二极管的单向导通特性兼作整流、预制成可通过不同直流电压、电流的LED模块，再将多块LED模块连接组成发光电路，使AC电流可单向或双向导通上述发光电路，从而将电能转换成光能，达到通电发光的目的。
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