树脂组合物
    3.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN114763397A

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202210032295.5

    申请日:2022-01-12

    Inventor: 中村洋介

    Abstract: 本发明的课题是提供:一种树脂组合物,其可以得到能够将粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)抑制为较低、且镀铜剥离强度及沾污除去性优异的固化物;以及,一种树脂组合物,其可以得到介质损耗角正切(Df)低、断裂伸长率及加速环境试验(HAST)后的基底铜密合强度(铜箔剥离强度)优异的固化物。本发明的解决方案是:一种树脂组合物,其包含(A)具有脂环结构的烯丙基化合物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物;以及,一种树脂组合物,其包含(A)具有脂环结构的烯丙基化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物及(D)无机填充材料,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)成分的含量为10质量%以上,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(D)成分的含量为60质量%以上。

    树脂组合物
    8.
    发明公开
    树脂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN116082792A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211375909.6

    申请日:2022-11-04

    Inventor: 中村洋介

    Abstract: 一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)无机填充材料、和(D)具有联苯骨架的(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(B)活性酯化合物的含量为10质量%以上,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)无机填充材料的含量为60质量%以上。

    树脂组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114163771A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111062960.7

    申请日:2021-09-10

    Abstract: [课题]提供用于获得与基底线路的密合性和反射率优异的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物,其包含(A)固化剂、(B)环氧树脂和(C)白色无机颜料,(A)成分包含选自具有氟原子的双酚化合物、具有脂环结构的双酚化合物和具有芴骨架的双酚化合物中的固化剂。

    树脂组合物
    10.
    发明公开
    树脂组合物 审中-公开

    公开(公告)号:CN119013347A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202380034279.2

    申请日:2023-03-08

    Abstract: 一种树脂组合物,其是包含(A)环氧树脂和(B)无机填充材料的树脂组合物,其中,(A)环氧树脂包含(A‑1)液态环氧树脂,(B)无机填充材料包含(B‑1)碳含量为0.2质量%以上的含碳的无机填充材料,相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%,(A‑1)液态环氧树脂的量为0.5质量%以上,相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%,(B‑1)含碳的无机填充材料的量为10质量%以上。

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