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公开(公告)号：CN114058236B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202110858634.0
申请日：2021-07-28
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C09D163/00 , C09D161/16 , C09D7/62 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题在于提供能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、（B）环氧树脂、及（C）活性酯系固化剂。
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公开(公告)号：CN117887207A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311305747.3
申请日：2023-10-10
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L67/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C09D163/00 , C09D7/62 , C09D7/65 , C09D4/06 , C08J7/04 , C08L67/02 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题是提供能够获得在高温环境下也可将介质损耗角正切抑制得更低的同时、除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含(A)具有液晶性的有机填充材料、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。
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公开(公告)号：CN113308168B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202110200826.2
申请日：2021-02-23
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C09D163/00 , C09D5/25 , C09D7/63 , C09D7/62 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题是提供：可抑制在将树脂组合物层压时产生的不匀的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、及（B）具有下述式（1）～（3）所示的基团中的至少任一基团的活性酯化合物。式中，＊表示连接键。n表示1～5的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116589826A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310095132.6
申请日：2023-02-10
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C08L63/00 , B32B27/30 , B32B27/38 , B32B27/36 , B32B27/08 , B32B15/20 , B32B15/082 , B32B15/092 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L79/08 , C08L33/04 , C08L25/04 , C09D163/00 , C09D179/08 , C09D133/04 , C09D125/04 , C09D7/62 , C08J7/04 , C08L67/02
摘要： 本发明的课题在于提供：能得到即使在高温环境下也能将介质损耗角正切抑制为低值、而且除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)二乙烯基芳香族化合物与苯乙烯的共聚物、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物的树脂组合物，其中，(A)成分含有来自二乙烯基芳香族化合物(a)的下述式(a1)所示的结构单元，且重均分子量为40000以上。(式中，R1表示碳原子数6～30的芳烃基。)。
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公开(公告)号：CN115651478A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202210790058.5
申请日：2022-07-06
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C09D163/00 , C09D167/00 , C09D7/62 , C09D7/63 , C08J7/04 , C08L67/02 , H05K1/02
摘要： 本发明的课题是提供可获得介质损耗角正切低、且剥离强度、铜箔密合性和HAST试验后的铜箔密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含：(A‑1)液态环氧树脂、(A‑2)固态环氧树脂、(B)无机填充材料、及(C)具有将萘骨架和联苯骨架用亚甲基链结合而成的骨架的活性酯化合物。
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公开(公告)号：CN114058267A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110858638.9
申请日：2021-07-28
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C09D201/02 , C09D179/08 , C09D161/16 , C09D7/62 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题是提供可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及（B）包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。
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公开(公告)号：CN110387155A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN109423015A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811019404.X
申请日：2018-09-03
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
摘要： 本发明提供树脂组合物等，所述树脂组合物中，即使大量使用无机填充材料，也可获得在高温高湿环境下的环境试验后仍然能够维持与导体层之间的密合性的平衡性良好的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪化合物以及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-1)表示，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为67质量%以上。式(B-1)中，R1表示含有氧原子的n价基团，R2各自独立地表示卤素原子、烷基或芳基，n表示2～4的整数，m表示0～4的整数。
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公开(公告)号：CN114058267B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202110858638.9
申请日：2021-07-28
申请人： 味之素株式会社
发明人： 川合贤司
IPC分类号： C09D201/02 , C09D179/08 , C09D161/16 , C09D7/62 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题是提供可得到介电特性低且与铜箔之间的密合性优异的固化物的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、及（B）包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。
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