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公开(公告)号：CN115850917A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211570763.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层。树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2/g以上的比表面积中的至少一者的无机填充材料、以及(D)着色剂。
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公开(公告)号：CN108570213A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810190383.1
申请日：2018-03-08
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鹤井一彦
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/36 , C08K2201/003 , H05K1/0373 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题在于提供可得到即使厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的固化物的树脂组合物层等。本发明提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层包含树脂组合物，该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，树脂组合物层的厚度为15µm以下，使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m2・mm-1・day・atom以上且5cc/m2・mm-1・day・atom以下。
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公开(公告)号：CN104053721B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280067707.3
申请日：2012-01-23
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供一种新型树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN104053721A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067707.3
申请日：2012-01-23
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其中，尽管在湿式粗糙化工序后的绝缘层表面不仅为低的算术平均粗糙度(Ra值)，而且为低的均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层仍呈现出足够高的剥离强度。利用含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)用环氧树脂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物，从而完成了本发明。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112876845B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202011292920.7
申请日：2020-11-18
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鹤井一彦
IPC: C08L79/08 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , B32B27/28 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , H01L23/498
Abstract: 本发明的课题在于提供用于得到柔性、晕圈现象抑制特性及耐热性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)聚酰亚胺树脂、(B)碳二亚胺树脂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量低于40质量%。
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公开(公告)号：CN112824452B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202011270935.3
申请日：2020-11-13
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鹤井一彦
IPC: C08L75/14 , C08L63/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K5/357 , C08L87/00 , C08J5/18 , C08G18/69 , C08G18/10 , C08G18/34 , C08G73/10 , C08G18/54 , H05K1/02 , H01L23/14
Abstract: 本发明的课题是提供可获得耐热性及耐湿性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含利用该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板或柔性基板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)含有丁二烯骨架的聚合物、(B)无机填充材料、及(C)含有取代或未取代的烯丙基的苯并噁嗪化合物的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)无机填充材料的含量为60质量%以下且大于0质量%。
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公开(公告)号：CN111138856B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201911052519.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可获得具备低粗糙度及高剥离强度且耐水性及柔性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氟类有机填充材料及(D)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为12质量%以上。
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公开(公告)号：CN108864654B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201810436857.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鹤井一彦
Abstract: 本发明的课题是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层。本发明的解决手段是一种树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料。
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