公开(公告)号：CN108350342A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680065502.X

申请日：2016-10-17

Applicant: 哈利玛化成株式会社

Inventor： 河野雅和 ,  阿部洋树 ,  棚次智也 ,  笹仓敬司

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J193/04

CPC classification number: C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J193/04 ,  C09J201/00

Abstract: 增粘树脂为松香类(A)、能与前述松香类反应的含有环结构的化合物(B)以及醇(C)的反应生成物。

公开(公告)号：CN108138025A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680060551.4

申请日：2016-10-05

Applicant: 哈利玛化成株式会社

Inventor： 河野雅和 ,  棚次智也

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/00 ,  C09J193/04

Abstract: 本发明的目的在于：提供与现有的使用某种三环骨架结构的松香酸制造的增粘剂相比，具有高温下的粘接性(耐热保持力)以及粗糙表面粘接性优异的效果的增粘剂。本发明提供一种增粘剂，该增粘剂是松香(A)与醇(B)的反应物，上述松香(A)包含具有二环骨架结构的松香酸(a)。优选上述二环骨架结构为半日花烷骨架结构。