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发明公开
游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备无效

公开(公告)号：CN110497546A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910790559.1

申请日：2019-08-26

Applicant: 哈尔滨商业大学

Inventor： 冯砚博 , 陈博 , 高博文

IPC: B28D5/04 , B28D7/00 , B24B27/00 , B24B27/06 , B24B57/04

Abstract: 游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备，属于半导体材料加工技术领域，解决了硅晶体切片存在的问题，游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液喷洒到切割区域；表面固结金刚石磨粒的金属丝在走丝过程中将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液带入硅晶锭的切缝中，形成游离磨粒和固结磨粒共同作用，共同对硅晶锭进行锯切，在一次加工过程中将硅晶锭切割成数片；游离-固结复合磨料多线切割硅片的设备包含游离磨料多线切割设备，在游离磨料多线切割设备的全部金属丝表面固结金刚石磨粒；本发明用于切割硅片。

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