一种光固化温致相变离子凝胶电解质的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113773529B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202110388905.0

    申请日:2021-04-12

    摘要: 本发明涉及多功能电解质材料与器件领域,具体涉及一种光固化温致相变离子凝胶电解质的制备方法及应用。一种光固化温致相变离子凝胶电解质的制备方法,包括以下步骤:(1)聚合物单体的合成:将聚合物和二异氰酸酯混合,加入催化剂,在氮气气氛中加热至70~90℃反应1~2.5h后降至40~60℃下加入丙烯酸单体,反应1~2h后终止反应,即得到聚合物单体;(2)光固化温致相变离子凝胶电解质的制备:将聚合物单体与双三氟甲磺酰亚胺盐混合后加入光引发剂,混合均匀后注入模具中,在紫外光照射30s~10min制备得到光固化温致相变离子凝胶电解质。本发明制备的光固化温致相变离子凝胶电解质可应用于热致变色器件、热电双响应器件、储能器件过热保护。

    多核处理器的软件故障注入与分析系统

    公开(公告)号:CN103678131A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310695964.8

    申请日:2013-12-18

    IPC分类号: G06F11/36 G06F15/16

    摘要: 本发明提供了一种多核处理器的软件故障注入及分析系统,具体实现包括:软件故障注入子系统和软件故障分析子系统;所述软件故障注入子系统包括:故障定义模块,用于存储及输出预定的软件故障;故障注入模块,用于通过预定的注入器将所述预定的软件故障注入多核处理器系统;所述软件故障分析子系统包括:日志读取模块,用于读取并记录所述多核处理器系统中的软件故障;日志分析模块,用于分析所述多核处理器系统中的软件故障并输出软件故障的类型。本发明提供了一种适用于国产多核处理器芯片的故障模型用以模拟复杂电磁环境下产生的软件故障,并且能够实现软件故障注入与分析系统进行软件注入与分析。

    多核处理器的瞬时故障容错系统

    公开(公告)号:CN103617094A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201310695327.0

    申请日:2013-12-18

    IPC分类号: G06F11/07 G06F15/16

    摘要: 本发明提供了一种多核处理器的瞬时故障容错系统,包括:故障检测分析子系统、进程监控子系统和检查点设置及恢复子系统;所述检查点设置及恢复子系统包括:用户态命令模块、libcr库函数模块和进程保护恢复内核模块;所述用户调用接口模块用于向所述进程保护恢复内核模块发送检查点的保存和恢复的请求并显示操作结果;所述libcr库函数模块用于触发进程进行检查点的保存和恢复;所述进程保护恢复内核模块用于接收所述用户调用接口模块发送的检查点的保存和恢复请求,并在执行对所述进程的运行信息的检查点的保存和恢复的操作后返回操作结果。本发明能够较好地提高计算机系统的可靠性,并提高计算机从瞬时故障中恢复的能力。

    一种层状结构的TiBW-Ti3Al复合材料板材的制备方法

    公开(公告)号:CN103302924A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310275779.3

    申请日:2013-07-03

    摘要: 一种层状结构的TiBW-Ti3Al复合材料板材的制备方法,涉及一种复合材料板的制备方法。本发明是要解决Ti3Al基合金板材成形困难和高温性能不足的技术问题。一、制备混合粉末;二、制备TiBW/Ti复合材料;三、制备厚度为100~650μm的TiBW/Ti复合材料箔材;四、制备TiAl3相;五、制备层状结构的TiBW-Ti3Al复合材料板材。采用本发明可以一次性完成高性能的具有新型层状结构的TiBW-Ti3Al基复合材料板材的近净成形,避免对于脆性Ti3Al基合金锭的直接变形加工,生产工艺简单易行,成本低,制备板材氧含量低。本发明应用于Ti3Al基复合材料板材的制备领域。

    面向多核程序确定性重演的内存竞争记录装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN103020003A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210590026.7

    申请日:2012-12-31

    IPC分类号: G06F15/167

    摘要: 面向多核程序确定性重演的内存竞争记录装置及其控制方法,涉及一种内存竞争记录装置,为了解决实现内存竞争记录的方法成本高的问题。它为基于Cache一致性协议的多核处理器系统,实现了多核程序运行时内存竞争的记录,所述记录的方法不直接记录内存竞争对应的依赖关系,而是记录用竞争发生时由竞争双方所在处理器核的当前指令表示的间接依赖关系,为每个线程记录一个由间接依赖关系构成的内存竞争日志;记录内存竞争的间接依赖关系,无需为每个内存块保存对应内存操作指令的指令计数值,而是为每条指令存储一个具有更小尺寸的段时戳。同时使用分段方法实现内存竞争日志的约减,大大降低了硬件资源消耗。它用于多核程序调试、入侵检测和容错。

    一种用于感染伤口愈合的可穿戴自供电微针电刺激系统及其应用方法

    公开(公告)号:CN116920276A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202311038502.9

    申请日:2023-08-17

    IPC分类号: A61N1/36 A61M37/00 A61N1/04

    摘要: 一种用于感染伤口愈合的可穿戴自供电微针电刺激系统及其应用方法,涉及可穿戴医疗设备技术领域。本发明设计了一个柔性的摩擦电电极,可利用普通日用织物高效采集能量;通过左氧氟沙星和碳量子点的共价结合,合成了一种新型导电药物,具有优异的抗菌功效并确保电极(微针贴片)的导电性。负载LevCDs的微针贴片,可同时向感染伤口输送电刺激和药物。通过将LevCDs装入微针贴片,可实现电刺激和药物在感染伤口中的高效协同作用,解决了传统方法中的药物装载量、舒适性和生物安全性问题。本发明可获得一种用于感染伤口愈合的可穿戴自供电微针电刺激系统及其应用方法。