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发明公开
一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN117381232A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311457249.0

申请日：2023-11-03

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 刘威 , 陈开洁 , 安荣 , 温志成 , 郑振 , 田艳红

IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/40

摘要： 一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米Cu@Pd核壳颗粒的制备；步骤二：纳米Ag颗粒的制备；步骤三：复合焊膏制备；步骤四：基板的处理；步骤五：焊膏的涂覆；步骤六：热压烧结。本发明采用Cu@Pd微米核壳颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏的电迁移和离子迁移、铜纳米焊膏易氧化的问题，同时钯与铜、银分别可以形成无限固溶体，解决了混合焊膏压力烧结时银壳从铜核上剥离，从而产生大量氧化的问题。