公开(公告)号：CN111793185A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010693390.0

申请日：2020-07-17

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 姜波 ,  陈菊香 ,  黄玉东 ,  殷悦 ,  张奎元 ,  杨剑 ,  姜文红 ,  时向荣

IPC分类号： C08G18/54 ,  C08K3/34 ,  C08J11/10 ,  C08J11/16 ,  C08J11/22 ,  C08J11/00 ,  B29C43/00 ,  B29C43/02 ,  B29C43/20 ,  C08L61/06

摘要： 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。

公开(公告)号：CN111793185B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202010693390.0

申请日：2020-07-17

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 姜波 ,  陈菊香 ,  黄玉东 ,  殷悦 ,  张奎元 ,  杨剑 ,  姜文红 ,  时向荣

IPC分类号： C08G18/54 ,  C08K3/34 ,  C08J11/10 ,  C08J11/16 ,  C08J11/22 ,  C08J11/00 ,  B29C43/00 ,  B29C43/02 ,  B29C43/20 ,  C08L61/06

摘要： 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。