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公开(公告)号：CN102031553A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201110004558.3
申请日：2011-01-11
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 微小零件的局部电镀装置，它涉及一种电镀装置。本发明为了解决现有的镀槽没有合适的空间放置需要局部电镀的微小零件，也没有连接镀液循环设备的接口，不能实现镀液循环状态下的微小零件局部电镀的问题。本发明的多个管口开设在镀槽槽体上，零件插槽置于密封盖内，零件插槽上开设多个阵列的零件安放口，一组微小零件插装在零件安放口上，密封盖盖装在镀槽槽体上，阴极导电盖和阴极导电连接盖设置在密封盖上，阴极导电连接盖置于阴极试件安放腔内，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极板位于阳极底槽槽体内，阳极板与阳极底槽槽体之间通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽槽体上。本发明适用于微小零件的电镀。
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公开(公告)号：CN102051656B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010593678.7
申请日：2010-12-17
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 用于复合镀电沉积的电镀装置，它涉及一种复合电镀装置，以解决倾斜阴极法电沉积复合镀层时，阳极不能倾斜固定在镀槽中，阴极倾斜角度不易控制，造成复合镀的工艺参数不稳定及镀槽底部没有空气入口的问题。框支架的敞开面与底座上的数个调整孔垂直设置，镀槽固定圈套装在镀槽的外侧壁上，镀槽和镀槽固定圈的组件设置在框支架中，且斜面的高点一侧朝向调整孔，镀槽固定圈通过转轴与框支架连接，通气管的输出端设置在镀槽内，第一镀槽调整杆、第二镀槽调整杆、第三镀槽调整杆、第四镀槽调整杆、第五镀槽调整杆、第六镀槽调整杆、第七镀槽调整杆和第八镀槽调整杆由镀槽至底座的后部依次设置在调整孔中且调整杆高度逐渐减小。本发明用于金属表面处理。
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公开(公告)号：CN102031553B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110004558.3
申请日：2011-01-11
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 微小零件的局部电镀装置，它涉及一种电镀装置。本发明为了解决现有的镀槽没有合适的空间放置需要局部电镀的微小零件，也没有连接镀液循环设备的接口，不能实现镀液循环状态下的微小零件局部电镀的问题。本发明的多个管口开设在镀槽槽体上，零件插槽置于密封盖内，零件插槽上开设多个阵列的零件安放口，一组微小零件插装在零件安放口上，密封盖盖装在镀槽槽体上，阴极导电盖和阴极导电连接盖设置在密封盖上，阴极导电连接盖置于阴极试件安放腔内，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极板位于阳极底槽槽体内，阳极板与阳极底槽槽体之间通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽槽体上。本发明适用于微小零件的电镀。
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公开(公告)号：CN102147391A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110004568.7
申请日：2011-01-11
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： G01N27/416 , C25D21/12 , C25D5/02
摘要： 带有阵列电极、参比电极和循环系统的电化学测试装置，它涉及一种电化学测试装置。本发明为了解决现有的实验室所用的电解池没有合适的空间放置阵列电极和参比电极来模拟微小零件的局部电镀，也不能在镀液循环状态下进行电化学测试，因而测量结果与实际生产情况差异较大，不能有效指导生产的问题。本发明的参比电极槽穿设在一个管口上，参比电极插装在参比电极槽内，电极插槽置于密封盖内，一组阵列电极插装在阴极试件安放口上，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极接线柱安装在阳极底槽槽体上，阳极板位于阳极底槽槽体内，通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽上，其上的开口用于插装电镀检测设备。本发明适用于电化学测试过程中。
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公开(公告)号：CN102051656A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010593678.7
申请日：2010-12-17
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 用于复合镀电沉积的电镀装置，它涉及一种复合电镀装置，以解决倾斜阴极法电沉积复合镀层时，阳极不能倾斜固定在镀槽中，阴极倾斜角度不易控制，造成复合镀的工艺参数不稳定及镀槽底部没有空气入口的问题。框支架的敞开面与底座上的数个调整孔垂直设置，镀槽固定圈套装在镀槽的外侧壁上，镀槽和镀槽固定圈的组件设置在框支架中，且斜面的高点一侧朝向调整孔，镀槽固定圈通过转轴与框支架连接，通气管的输出端设置在镀槽内，第一镀槽调整杆、第二镀槽调整杆、第三镀槽调整杆、第四镀槽调整杆、第五镀槽调整杆、第六镀槽调整杆、第七镀槽调整杆和第八镀槽调整杆由镀槽至底座的后部依次设置在调整孔中且调整杆高度逐渐减小。本发明用于金属表面处理。
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