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公开(公告)号：CN119725102A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510228990.2
申请日：2025-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) , 威海焦尔电气科技有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种芯片散热结构的制造方法，属于芯片冷却装置领域。首先，配置低粘度导热树脂并制备导热丝，将导热树脂浸没导热丝，然后通过真空除泡、加热固化等方法使混合物成型，再低温切割成薄垫，表面绝缘处理，最后装配，形成芯片散热结构。本方法制备的芯片散热结构具有热阻小、绝缘、散热佳的优点。
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