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发明公开
液态铅铋合金与SCO2回路耦合换热特性研究实验系统审中-实审

公开(公告)号：CN113686918A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202111045978.6

申请日：2021-09-07

申请人： 哈尔滨工程大学

发明人： 张智刚 , 刘宏 , 杜海粟 , 张鼎 , 马瑶龙

IPC分类号： G01N25/20

摘要： 本发明提供了一种液态铅铋合金与SCO2回路耦合换热特性研究实验系统，包括液态铅铋合金实验回路、超临界二氧化碳实验回路、印刷电路板换热器及4PLC控制柜；所述液态铅铋合金实验回路和超临界二氧化碳实验回路通过印刷电路板换热器耦合在一起，所述4PLC控制柜控制两个回路系统的流量、加热器功率，获得大量的实验数据；本发明可以进行液态铅铋合金换热机理试验研究，也可完成高效、紧凑换热器研发实验研究，可实现在印刷电路板换热器中研究液态铅铋合金和超临界二氧化碳两种工质耦合换热特性，掌握适用于该两种工质的印刷电路板换热器换热计算方法；同时该试验装置也可完成液态铅铋合金单管或单通道内流动换热特性研究。