公开(公告)号：CN101775606A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN201010120136.8

申请日：2010-03-09

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 曾立云 ,  王俊一 ,  杨世伟 ,  郭亚欢 ,  施月杰

IPC: C23F17/00 ,  C25D11/06 ,  C23C18/36

Abstract: 本发明提供一种镁合金的镀镍工艺方法。(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化。(2)活化与还原，将0.5～1g/L的PdCl2、1～3g/L的NaCl和4～6g/L的EDTA(乙二胺四乙酸)配成活化溶液，加热到30℃～35℃，活化5～10分钟；活化完成之后用去离子水清洗；然后用2.5wt％～3wt％次亚磷酸钠溶液进行还原处理，得到化学镀镍的催化中心。(3)表面镀镍。本发明在化学镀镍前，采用等离子体电解氧化工艺，避免了基体和镀层的电偶腐蚀。使用乙酸镍配置化学镀镍的镀液，溶液的pH值为6.2～6.5，能够克服普通化学镀工艺中用硫酸镍、氯化镍配置镀液时SO42-、Cl-对镁合金基体造成腐蚀的缺点。

公开(公告)号：CN101775606B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010120136.8

申请日：2010-03-09

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 曾立云 ,  王俊一 ,  杨世伟 ,  郭亚欢 ,  施月杰

IPC: C23F17/00 ,  C25D11/06 ,  C23C18/36

Abstract: 本发明提供一种镁合金的镀镍工艺方法。(1)对经过前处理的镁合金进行等离子体电解氧化。(2)活化与还原，将0.5～1g/L的PdCl2、1～3g/L的NaCl和4～6g/L的EDTA(乙二胺四乙酸)配成活化溶液，加热到30℃～35℃，活化5～10分钟；活化完成之后用去离子水清洗；然后用2.5wt％～3wt％次亚磷酸钠溶液进行还原处理，得到化学镀镍的催化中心。(3)表面镀镍。本发明在化学镀镍前，采用等离子体电解氧化工艺，避免了基体和镀层的电偶腐蚀。使用乙酸镍配置化学镀镍的镀液，溶液的pH值为6.2～6.5，能够克服普通化学镀工艺中用硫酸镍、氯化镍配置镀液时SO42-、Cl-对镁合金基体造成腐蚀的缺点。