公开(公告)号：CN115274010A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210714049.8

申请日：2022-06-22

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 崔秀芳 ,  井勇智 ,  金国 ,  房永超 ,  刘电超 ,  陈卓 ,  刘安英 ,  王薪贺

IPC: G16C60/00 ,  G16C20/30

Abstract: 热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法，本发明为了解决实验法筛选适用于热障金属粘结层的多主元合金体系的效率低的问题。预测方法：一、建立本征关系模型；二、计算合金系统微观晶格内原子之间形成的最小固体角θmin和最大固体角θmax，进而计算得到畸变度参数γ；三、计算合金系统中因各原子的半径差所引起的对晶格造成的畸变度参数δ；四、由参数γ和δ计算反映合金系统晶格畸变量级的无量纲参数ε；五、绘制ε∝HVreal关系曲线，通过该关系曲线预测多主元合金粘结层硬度。本发明通过对合金系统微观晶格点阵中多原子尺寸效应、多尺寸原子堆积效应、合金硬度三者之间建立本征关系，实现对多主元合金硬度的准确预测。