公开(公告)号：CN101086923A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710072077.X

申请日：2007-04-20

申请人： 哈尔滨工程大学

发明人： 魏彤 ,  范壮军 ,  解大收 ,  张瑞 ,  姚静 ,  鄢少锋 ,  段斐 ,  李佳晶

IPC分类号： H01H1/0233 ,  H01H11/04

摘要： 本发明提供一种低成本制备高性能银/石墨电触头材料的方法，它包括以下步骤：1)膨胀石墨与银复合制成原料粉，膨胀石墨重量比为3～10％，银重量比为90％～97％；2)将步骤1)得到的银/石墨复合原料粉的烧结成型，首先将银/膨胀石墨复合原料粉压初成型，于烧结炉中烧结，最后复压成型制得成品。本发明方法工艺简单、易于操作、对设备要求低、生产成本低；用该法制备的产品性能好，纳米石墨片在材料中均匀分布，电阻率低，密度高、具有良好的抗电弧侵蚀性能。