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发明公开
含有闭-通孔结构的用于多元改性相负载的陶瓷基粉末的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN114163247A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111492717.9

申请日：2021-12-08

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 崔秀芳 , 闫超 , 金国 , 房永超 , 陈卓 , 井勇智

IPC: C04B35/626 , C04B35/48

Abstract: 含有闭‑通孔结构的用于多元改性相负载的陶瓷基粉末的制备方法，本发明的目的为了解决陶粉末无法作为负载载体以及无法调节涂层孔隙率的问题。制备方法：一、配置分散剂水溶液；二、向分散剂水溶液加入陶瓷粉末，制备一体化浆料；三、将粘结剂加入到一体化浆料中；四、将发泡剂以及催发活性相依次加入粘稠的一体化浆料中，持续进行磁力搅拌使气泡变成微气泡，得到发泡一体化浆料；五、发泡一体化浆料装入浆料罐中，浆料罐外加超声场，然后对发泡一体化浆料进行喷雾造粒，干燥得到含有闭‑通孔结构的陶瓷基粉末。本发明利用发泡‑喷雾造粒法，制备含有均匀三维孔洞，气孔率较高，孔隙分布均匀，且表面粗糙的具有通‑闭孔结构的陶瓷粉末。

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