一种三维超声探头
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118750022A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410894478.7

    申请日:2024-07-04

    IPC分类号: A61B8/00 A61B8/08

    摘要: 本申请属于医疗器械制造技术领域,具体为一种三维超声探头,包括座体,座体上设有位置驱动器,位置驱动器的执行端设置安装座,安装座上设有朝向座体的上表面的超声探头,超声探头的探测端贯穿到安装座的下表面,安装座上设有探测方向朝向座体的雷达,安装座的下表面上设有与超声探头同轴的挤出孔,挤出孔的内径大于超声探头的外径,安装座内设有耦合剂释放器,挤出孔连通耦合剂释放器的内部,安装座上设有四块伸缩围板,雷达信号连接控制系统的输入端,控制系统的输出端信号连接位置驱动器、耦合剂释放器、伸缩围板;本申请解决了如何控制耦合剂涂覆的量以及超声探头移动的速度不恒定导致成像不精确的问题。