公开(公告)号：CN119400591A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411653541.4

申请日：2024-11-19

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 殷超 ,  刘炫志 ,  郭建增 ,  张天栋 ,  迟庆国 ,  张昌海 ,  王绪彬

IPC: H01G4/10 ,  H01G4/08 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G13/04 ,  H10B53/30

Abstract: 一种高极化强度和低漏电流密度的反铁电复合薄膜及其制备方法和应用，它属于无机薄膜电容器和存储器制备技术领域。本发明的目的是要解决现有无机电容器和存储器薄膜极化强度低、漏电流密度大的问题。一种高极化强度和低漏电流密度的反铁电复合薄膜，由功能层和锆酸铅层复合而成；所述的功能层为五氧化二钽、氧化锌或氧化锆中的一种或几种。本发明通过对功能层的材料以及层数进行研究，得出最佳性能的无机薄膜；本发明采用溶胶‑凝胶法结合旋涂退火工艺制备了三种不同功能层材料的无机反铁电复合薄膜，将功能层引入锆酸铅反铁电薄膜中，降低了无机薄膜的漏电流密度，抑制复合薄膜的极化损耗，提升复合薄膜的极化强度，有利于提高器件的使用寿命。