-
公开(公告)号:CN113493962A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202110664548.6
申请日:2021-06-16
申请人: 哈尔滨理工大学
IPC分类号: D04H1/728 , D04H1/4326 , D01D5/00
摘要: 本发明公开了一种基于无纺工艺的聚酰亚胺绝缘纸的制备方法,属于聚酰亚胺绝缘纸材料制备技术领域。本发明使用聚酰亚胺作为基体,先通过原位法合成聚酰胺酸,在合成过程中通过原位掺杂法掺杂无机纳米粉体,最后通过静电纺丝技术制成带有多孔结构的聚酰亚胺纤维膜。本发明提供的方法制备的聚酰亚胺纤维膜具有良好纤维孔状结构,能够使变压器油成功浸入,从而形成油纸绝缘体系,同时无机纳米粉体的掺杂还将其击穿场强相比于现有耐热绝缘纸提高了10%‑20%,介电常数和介电损耗都有所降低。
-
公开(公告)号:CN116333586A
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202310319780.5
申请日:2023-03-29
申请人: 哈尔滨理工大学
IPC分类号: C09D179/08 , C09D5/25 , C09D7/63
摘要: 本发明公开了一种高耐热浸渍漆及其制备方法和应用,属于绝缘材料制备技术领域。本发明解决现有浸渍漆浸渍漆、耐热性差的问题。本发明通过分子结构设计,制备了具有类似双马来酰亚胺树脂树脂分子结构的液态树脂,并将其与耐热稀释剂等原料,通过预聚、复配制得耐热浸渍漆,该浸渍漆既具有较低的漆液粘度,同时具有较高的初始分解温度,经冷热冲击验证后,具有在200级以上环境使用的可能性,可用于长期使用温度为200℃的电机定子线圈浸渍。
-
公开(公告)号:CN116333586B
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202310319780.5
申请日:2023-03-29
申请人: 哈尔滨理工大学
IPC分类号: C09D179/08 , C09D5/25 , C09D7/63
摘要: 本发明公开了一种高耐热浸渍漆及其制备方法和应用,属于绝缘材料制备技术领域。本发明解决现有浸渍漆浸渍漆、耐热性差的问题。本发明通过分子结构设计,制备了具有类似双马来酰亚胺树脂树脂分子结构的液态树脂,并将其与耐热稀释剂等原料,通过预聚、复配制得耐热浸渍漆,该浸渍漆既具有较低的漆液粘度,同时具有较高的初始分解温度,经冷热冲击验证后,具有在200级以上环境使用的可能性,可用于长期使用温度为200℃的电机定子线圈浸渍。
-
公开(公告)号:CN116063849B
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202310113122.0
申请日:2023-02-15
申请人: 哈尔滨理工大学
摘要: 本发明公开了一种高介电复合材料及其制备方法和应用,属于功能性介电复合材料制备技术领域。本发明解决现有高介电陶瓷材料的机械强度较低的问题。本发明采用预烧制备Ta5+‑La3+离子掺杂改性的二氧化钛陶瓷粉,而后采用耐高温树脂粘结成型的工艺制备高介电复合材料,采用低树脂含量的配方设计,通过高陶瓷粉体掺杂提升材料介电性能,并采用耐热聚合物粘接工艺提升复合材料的机械性能和耐热性。本发明提供的复合材料断裂韧性为3.2‑3.4MPa·m1/2,击穿场强为3‑5kV/cm,介电损耗为0.01‑0.03。
-
公开(公告)号:CN113493962B
公开(公告)日:2023-02-24
申请号:CN202110664548.6
申请日:2021-06-16
申请人: 哈尔滨理工大学
IPC分类号: D04H1/728 , D04H1/4326 , D01D5/00
摘要: 本发明公开了一种基于无纺工艺的聚酰亚胺绝缘纸的制备方法,属于聚酰亚胺绝缘纸材料制备技术领域。本发明使用聚酰亚胺作为基体,先通过原位法合成聚酰胺酸,在合成过程中通过原位掺杂法掺杂无机纳米粉体,最后通过静电纺丝技术制成带有多孔结构的聚酰亚胺纤维膜。本发明提供的方法制备的聚酰亚胺纤维膜具有良好纤维孔状结构,能够使变压器油成功浸入,从而形成油纸绝缘体系,同时无机纳米粉体的掺杂还将其击穿场强相比于现有耐热绝缘纸提高了10%‑20%,介电常数和介电损耗都有所降低。
-
公开(公告)号:CN118374244A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202410497903.9
申请日:2024-04-24
申请人: 哈尔滨理工大学
IPC分类号: C09J135/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08F210/10 , C08F222/06 , C08F216/12 , C08F222/40 , C08F222/14 , C08G59/58
摘要: 本发明公开了一种高热扩散系数的导热绝缘胶泥及其制备方法和应用,属于功能材料及其制备技术领域。本发明解决了现有聚合物基导热复合材料的热扩散系数较低的问题。本发明将多种尺寸及特性的填料复配,得到具有较高扩散系数的导热粉体,同时以环氧树脂体系和BMI树脂体系为原料混合得到高强度、高韧性的粘接树脂,在该粘性树脂中加入高比例的导热粉体后得到的胶泥在固化后具有较高的机械强度和绝缘性能。
-
公开(公告)号:CN116063849A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202310113122.0
申请日:2023-02-15
申请人: 哈尔滨理工大学
摘要: 本发明公开了一种高介电复合材料及其制备方法和应用,属于功能性介电复合材料制备技术领域。本发明解决现有高介电陶瓷材料的机械强度较低的问题。本发明采用预烧制备Ta5+‑La3+离子掺杂改性的二氧化钛陶瓷粉,而后采用耐高温树脂粘结成型的工艺制备高介电复合材料,采用低树脂含量的配方设计,通过高陶瓷粉体掺杂提升材料介电性能,并采用耐热聚合物粘接工艺提升复合材料的机械性能和耐热性。本发明提供的复合材料断裂韧性为3.2‑3.4MPa·m1/2,击穿场强为3‑5kV/cm,介电损耗为0.01‑0.03。
-
-
-
-
-
-