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发明公开
一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法无效

公开(公告)号：CN110666280A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911047291.9

申请日：2019-10-30

申请人： 哈尔滨理工大学

发明人： 孙凤莲 , 樊瑞

IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/08

摘要： 本发明公开了一种微焊点的镀镍层界面反应及镍层的消耗规律的方法，涉及镀镍层技术领域；它的方法如下：将三种钎料在镍层上进行焊接，通过控制液态停留时间，等温时效时间，对镍层消耗量，界面IMC的厚度，以及时效后焊点的剪切性能进行测试，观察焊点的微观组织及剪切断口形貌，分析镀层消耗的机理，推导镀镍层消耗的规律，从而合理制定钎料的镍层厚度；本发明根据镍层的消耗规律，为不同钎料制定镀层厚度，提高焊点的可靠性；通过研究液态停留时间，等温时效时间对3种不同钎料的镀镍层消耗规律，以及界面IMC的生长速率，焊点时效后的剪切性能影响，预测焊点的镀镍层厚度消耗趋势，从而合理制定不同钎料相应的镀镍层厚度。