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公开(公告)号：CN105733065A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410733881.8
申请日：2014-12-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08K13/04 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K7/06 , C08K7/24 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/08 , C08K3/38 , C09K5/14 , B29C43/02 , B29C71/00
Abstract: 各向异性导热聚合物复合材料及其制备方法。聚合物基复合材料的传导性能不仅与填料本身的性质包括物质结构、导热性、导电性、光学性质、尺寸，外观形貌，几何形状等有关，而且与填料在聚合物基体中的分散状态及结构有序度均有密切的关系。本发明的组成包括：聚合物和导热填料，所述的聚合物作为基体材料，所述的聚合物基体材料质量分数为50~99.9%，所述的导热填料是具有磁响应性高导热无机粒子，所述的具有磁响应性高导热无机粒子添加量为0.1~50wt.%。本发明用于导热高分子领域。
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公开(公告)号：CN105733065B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201410733881.8
申请日：2014-12-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/12 , C08K13/04 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K7/06 , C08K7/24 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/08 , C08K3/38 , C09K5/14 , B29C43/02 , B29C71/00
Abstract: 各向异性导热聚合物复合材料及其制备方法。聚合物基复合材料的传导性能不仅与填料本身的性质包括物质结构、导热性、导电性、光学性质、尺寸，外观形貌，几何形状等有关，而且与填料在聚合物基体中的分散状态及结构有序度均有密切的关系。本发明的组成包括：聚合物和导热填料，所述的聚合物作为基体材料，所述的聚合物基体材料质量分数为50~99.9%，所述的导热填料是具有磁响应性高导热无机粒子，所述的具有磁响应性高导热无机粒子添加量为0.1~50wt.%。本发明用于导热高分子领域。
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公开(公告)号：CN104356490B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410733885.6
申请日：2014-12-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 导热绝缘聚烯烃复合材料及其制备方法。选择单一基体结构使得填料在基体中均匀分散，由于体系结构不可控制，需要在高填充量情况下，获得一定的导热性能，但材料的力学性能、可加工性也会明显下降。本发明的组成包括：聚烯烃和导热无机粒子，所述的聚烯烃由低密度聚乙烯（LDPE）和乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物（EVA）组成，所述的导热无机粒子为氮化硼和/或氧化铝，所述的LDPE/EVA质量比为4/6~6/4，所述的导热无机粒子用量为30~50 wt.%。本发明用于对导热性能与热管理,如电子、电气、通信、建筑等诸多领域。
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公开(公告)号：CN104356490A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410733885.6
申请日：2014-12-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
CPC classification number: C08L23/06 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C08L23/0853 , C08L2205/02 , C08L2207/066 , C08K2003/385 , C08K2003/2227
Abstract: 导热绝缘聚烯烃复合材料及其制备方法。选择单一基体结构使得填料在基体中均匀分散，由于体系结构不可控制，需要在高填充量情况下，获得一定的导热性能，但材料的力学性能、可加工性也会明显下降。本发明的组成包括：聚烯烃和导热无机粒子，所述的聚烯烃由低密度聚乙烯（LDPE）和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）组成，所述的导热无机粒子为氮化硼和/或氧化铝，所述的LDPE/EVA质量比为4/6~6/4，所述的导热无机粒子用量为30~50wt.%。本发明用于对导热性能与热管理,如电子、电气、通信、建筑等诸多领域。
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