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实用新型
可控硅整流屏冷却用风道失效

公开(公告)号：CN203631533U

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201320669046.3

申请日：2013-10-28

Applicant: 哈尔滨电机厂有限责任公司

Inventor： 刘志刚 , 佟力 , 李国良 , 石雨涛 , 李显彤 , 王芳

IPC: H01L23/467 , H05K7/20

Abstract: 本实用创新涉及一种可控硅整流屏冷却用风道，由玻璃钢材质制作而成，该套冷却风道用绝缘螺栓将冷却用风道的上顶盖固定在两个风道侧板上部，在两个风道侧板下部固定风道底板，在缝隙中灌注绝缘胶，从而形成一个用于可控硅散热的长方体形状风道。该风道具有冷却效率高、强度大、重量轻、密闭性强、绝缘性能好及节省空间等优点。能够快速高效的对可控硅进行冷却，同时，还可以对处于风道外部的快速熔断器进行冷却，从而整体的提高整流屏的输出能力。

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