公开(公告)号：CN103518291B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201280022571.4

申请日：2012-03-28

申请人： 哈廷电子有限公司及两合公司

发明人： T·贝内肯 ,  Y·多布里克 ,  S·达姆施 ,  G·施塔普费尔德

IPC分类号： H01R4/26 ,  H01R13/6581 ,  H01R4/60 ,  H01R13/502

CPC分类号： H01R4/26 ,  F16B17/00 ,  H01R4/24 ,  H01R4/60 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6581 ,  Y10T403/70

摘要： 本发明涉及一种插接连接器壳体，其包括至少一个壳体上部（1）和至少一个壳体下部（5），所述至少一个壳体上部和至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）分别具有一个接触面（3、9a、9b），当所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）相互连接时，所述接触面（3、9a、9b）至少部分地彼此触碰接触，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）由能导电的材料制成，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）具有表面覆层，所述表面覆层例如保护免于腐蚀，其中，在两个所述接触面（3、9a、9b）之间的触碰接触沿着棱边（9）构成。